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- AIとIoTが牽引するスマートフォン・タブレット市場の革新
- AIブームで急成長！半導体産業の世界市場
- ALD装置〜最先端の半導体薄膜形成に不可欠な原子層堆積技術
- CMPスラリー〜先端ロジック/メモリ/半導体パッケージング..ナノメートルオーダーの平坦化に不可欠な材料
- CMP装置〜先端ロジック/3次元半導体/チップレット..ナノレベルの平坦化を実現！
- CPU～微細化の限界に挑む！AI時代の半導体革命
- CVD成膜ガス～シリコン/酸化膜/窒化膜/化合物/メタル..半導体/電子デバイスの薄膜堆積に不可欠な材料
- CVD装置〜絶縁層からメタル配線まで、高い膜厚均一性を実現する薄膜形成プロセスの主役
- DRAM～AI時代に欠かせないHBM（広帯域幅メモリ）
- GaAsパワー半導体〜携帯電話/基地局/WiFi/Bluetooth/VCSELなど幅広い用途で活躍
- GPU～生成AI時代を担う/低消費電力化が課題/データセンター/メタバース/自動運転
- NANDフラッシュメモリ～高速・大容量・省エネへの挑戦
- PVD装置〜スパッタリング、蒸着：半導体、ディスプレイのメタル配線、バリア層など均一な薄膜形成に必須
- RFフロントエンド〜5G/6G時代を制する！無線通信の心臓部
- イオン注入装置（インプラ）〜半導体の電気特性を決定する！電子の流れを操る究極の調律師
- イメージセンサー～積層型CMOSセンサが市場を圧倒！スマホから車載、産業に用途拡大
- インダクタ（コイル）〜電流/電圧の安定化、ノイズの除去に不可欠な電子部品
- ウエハ/基板めっき装置〜電子デバイスの精密な配線をウェットプロセスで実現！チップレット/３次元半導体製造に必須の技術
- ウエハ/基板用 研磨装置
- ウエハボンディング装置〜ヘテロジニアス集積に不可欠な技術：ハイブリッドボンディングに注目！
- ウエハ・基板用半導体洗浄装置
- シリコンウエハ〜現代のエレクトロニクス産業を支える基盤材料
- シリコンカーバイド(SiC)パワー半導体〜xEV向けに期待：ウエハ品質向上/大口径化が普及のカギ
- スパッタリングターゲット〜前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
- スマートフォン・タブレットの構成部品：最新技術の集大成
- セラミックス基板〜パワー半導体モジュールに不可欠な絶縁性/放熱性に優れた材料
- タイミングデバイス〜小型化/低消費電力化/高精度化を実現するMEMS振動子が急成長！
- ダイシング装置〜半導体チップをミクロンオーダーでカットする技術
- ダイヤモンドパワー半導体〜究極のパワーデバイスが切り拓く次世代エレクトロニクス
- チップレット時代の到来〜半導体製造プロセスの中間工程で新市場を創出！
- チップレット集積デバイス〜日本の半導体産業が復活!!ムーアの法則を超える破壊的イノベーション
- トランジスタ、コンピューターのしくみを学ぶ
- ドライエッチングガス〜先端ロジック/メモリ/MEMS/パワーデバイス..微細回路のパターニングに不可欠な材料
- ドライエッチング装置：最先端の半導体回路、３次元集積デバイスに必須となる精密加工技術
- ハードディスクドライブ（HDD）～SSDとの共存/ニアラインストレージでAI・ビッグデータ時代を支える技術
- パワーモジュール〜自動車から再エネまで、大電流/高耐圧/高温動作など高効率な電力変換のニーズに対応
- パワー半導体、無線通信、光デバイスなど様々な用途に用いられる化合物ウエハ
- パワー半導体～省エネ社会の実現を目指し市場が急拡大！シリコンからSiC,GaNにシフト
- フォトマスク〜ムーアの法則を支える！ EUVリソグラフィの要！光で描くナノオーダーの超微細回路〜
- フォトレジスト〜EUVリソグラフィ/３D・チップレットを実現するナノスケール回路形成のカギ
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- プリント基板（マザーボード）～AI、スマホ、5G、IoT、車載.. 半導体とともに進化を続ける製品技術
- プローブカード〜AI/IoT時代の高性能/高信頼性を実現するデバイス用途にMEMS型が大活躍！
- レジスト処理装置～レジスト塗布/現像/剥離 微細配線から大型基板まで回路パターン形成に不可欠な技術
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- 半導体革命の鍵を握る！ガラス基板〜次世代半導体パッケージング向けガラスコア、インターポーザに注目！
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- 電子デバイス分野の国内外の主な展示会・学会スケジュール
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