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カテゴリ別の記事一覧（更新順）
半導体と電子部品のものづくりに関連する６つのカテゴリ：【デバイス製品】【製造プロセス】【材料】【製造装置】【マーケット】【関連情報】
デバイス
パワーモジュール〜自動車から再エネまで、大電流/高耐圧/高温動作など高効率な電力変換のニーズに対応
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プロセス
半導体製造プロセス〜前工程（FEOL, MEOL, BEOL）
材料
層間絶縁材料～エポキシ/ポリイミド/低誘電材料..AI/データセンター/5G,6G/光通信の性能向上に必須
情報
北海道バレー構想～ラピダス進出で活気が湧く！次世代半導体が拓く北海道の産業革命
情報
半導体産業関連の学会・研究会・団体
装置
ALD装置〜最先端の半導体薄膜形成に不可欠な原子層堆積技術
材料
CVD成膜ガス～シリコン/酸化膜/窒化膜/化合物/メタル..半導体/電子デバイスの薄膜堆積に不可欠な材料
情報
電子デバイス分野の国内外の主な展示会・学会スケジュール
材料
半導体革命の鍵を握る！ガラス基板〜次世代半導体パッケージング向けガラスコア、インターポーザに注目！
プロセス
チップレット時代の到来〜半導体製造プロセスの中間工程で新市場を創出！
材料
CMPスラリー〜先端ロジック/メモリ/半導体パッケージング..ナノメートルオーダーの平坦化に不可欠な材料
デバイス
部品内蔵基板〜アクティブ-パッシブ部品間を短距離接続、次世代半導体パッケージングの高密度実装と省エネを両立
装置
ウエハボンディング装置〜ヘテロジニアス集積に不可欠な技術：ハイブリッドボンディングに注目！
装置
イオン注入装置（インプラ）〜半導体の電気特性を決定する！電子の流れを操る究極の調律師
情報
ラピダス（Rapidus）、2nm半導体への挑戦：国産化への道筋と課題
プロセス
半導体パッケージング工程の基本的な流れと最新トレンド
デバイス
チップレット集積デバイス〜日本の半導体産業が復活!!ムーアの法則を超える破壊的イノベーション
プロセス
2.xDインターポーザ～シリコンからガラス/有機基板にシフト！ チップレットの普及に不可欠な技術
