半導体、電子デバイス関連のプロセスに関する記事をお届けします。
プロセス ガラスコア・ガラスインターポーザのプロセス開発 最新動向：TGV形成・銅めっき・SeWaRe対策から実用化ロードマップまで
ガラスコア・ガラスインターポーザのプロセス開発最新情報を徹底解説。TGV形成（レーザー加工・エッチング）・銅めっき・シード層技術からSeWaRe対策まで、Intel・Rapidus・Samsung・AGC・NEG・DNP・TOPPANなど国内外の具体的な取り組みと実用化ロードマップを網羅します。
プロセス サブ1nm時代のトランジスタ微細化最前線：imecロードマップとムーアの法則の行方
FinFETからGAA、Forksheet、CFETへ——2nm以降のトランジスタ構造の変遷とプロセス技術の課題を解説。imecの最新ロードマップをベースに、IBMのナノスタック、2D材料、High-NA EUVまで、アングストローム時代の半導体微細化技術を網羅します。
プロセス 半導体製造プロセス：前工程のFEOL・MEOL・BEOLとは何か？役割と違いを解説
半導体の製造工程は大きく2つに分類されます。シリコンウエハ上にLSIを形成する「前工程」と、ダイシングからパッケージング・検査・出荷までを担う「後工程」です。前工程はさらに、FEOL（フロントエンド・オブ・ライン）とBEOL（バックエンド・...
プロセス チップレットとは？製造工程・市場規模・関連企業を徹底解説
チップレット技術は、次世代半導体の性能限界を突破する重要なアーキテクチャとして、半導体業界全体で急速に採用が進んでいます。シリコンの微細化が物理的限界に近づき、ムーアの法則を超えた「モア・ザン・ムーア（More than Moore）」とい...
プロセス 半導体パッケージング工程の基本的な流れと最新トレンド【後工程を徹底解説】
半導体パッケージングは、シリコンウエハ上に作り込んだ素子を製品として取り扱えるようにするための後工程です。微細化と高集積化が進む半導体チップの性能を最大限に引き出すために、この工程の重要性はますます高まっています。本記事では、半導体パッケー...
プロセス シリコンフォトニクス～光導波路・受光素子・レーザー統合を実現する、高速・低消費電力時代の革新的プロセス技術
シリコンフォトニクスは、光通信と半導体プロセス技術を融合した最先端技術です。 データセンターや5G、AI分野で期待が高まる本技術は、急速に市場規模を拡大中。 この記事では、専門用語を交えて、シリコンフォトニクスの基礎、最新市場動向、主な用途...
プロセス MEMS製造プロセス～自動運転/5G/医療機器/ウェアラブル..次世代センサーを支える製造技術の進化
「MEMS（微小電気機械システム）」は、私たちの生活の中で目立たないながらも極めて重要な技術です。 スマートフォンの画面回転や自動車のエアバッグ展開など、さまざまな機能の裏にMEMSが存在しています。 本記事では、MEMSとは何か、どのよう...
プロセス 2.xDインターポーザ～シリコンからガラス/有機基板にシフト！ チップレットの普及に不可欠な技術
インターポーザー技術は、半導体産業における革新的なパッケージング手法として注目を集めています。本記事では、シリコン、有機、ガラスの3種類のインターポーザーに焦点を当て、その特徴や市場動向、製造プロセス、技術的課題、そして関連企業の動向につい...
プロセス 半導体チップの性能向上を支えるプリント基板の製造プロセス
プリント基板（PCB）製造の最先端技術をご紹介します。基板穴あけから外形加工まで、各工程の最新技術と特徴を詳しく解説。レーザー穴あけ、アディティブ製法、高精度パターン形成など、PCB製造の革新的な手法を網羅。微細化・高密度化が進む電子機器に...