材料 先端配線用低抵抗金属（Ru・Mo・W）〜2nm以降のBEOL微細配線材料の最前線
2nm以降の先端半導体では、銅配線に代わるRu（ルテニウム）・Mo（モリブデン）・W（タングステン）などの低抵抗金属配線材料が台頭しています。最新動向をエンジニア視点で解説します。
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材料 高純度シリコン原料〜半導体産業の根幹を支える多結晶・単結晶シリコンの製造と市場
半導体の根幹材料である高純度シリコン（ポリシリコン・単結晶）の製造プロセス・純度要件・市場動向・主要メーカーをエンジニア視点でわかりやすく解説します。
材料 窒化ケイ素（Si₃N₄）〜半導体プロセスの万能材料から次世代パワー半導体基板まで
窒化ケイ素（Si₃N₄）は、3D NANDのスペーサー膜からSiCパワーモジュール基板まで幅広く使われる「半導体の万能材料」です。用途・市場・主要メーカーをエンジニア視点で解説します。
材料 CMPスラリーとは〜先端ロジック/メモリ/半導体パッケージング向け平坦化材料の基礎・市場・最新動向
半導体製造における重要な電子材料、CMPスラリー。矢野経済研究所の調査（2025年9月発表）によれば、2024年の世界市場規模はメーカー出荷金額ベースで前年比10.1%増の約20億1,200万米ドルに達し、2025年には21億8,300万米...
材料 CVD成膜ガス完全ガイド｜シリコン・酸化膜・窒化膜・メタル系まで種類・用途・最新動向を解説
半導体・電子デバイス産業の発展に欠かせないCVD成膜ガス。本記事では、CVD成膜ガスの基礎知識から最新の市場動向、モリブデン・ルテニウムなど次世代材料へのシフト、主要メーカーまで、エンジニア必見の情報を網羅的に解説します。CVD成膜ガスに関...
材料 半導体用洗浄薬品〜歩留まりを左右するFEOL/BEOLの超純度ケミカルとその最新動向
半導体洗浄薬品（フッ酸・SPM・RCA洗浄液等）は、製造歩留まりを左右する不可欠な材料です。種類・用途・先端プロセスでの課題・市場動向・主要メーカーを詳しく解説します。
材料 レアアース・レアメタル〜半導体材料のサプライチェーンリスクと資源安全保障
ガリウム・ゲルマニウム・タンタル・ハフニウムなど、半導体に不可欠なレアアース・レアメタルの用途・地政学リスク・サプライチェーン課題をエンジニア視点で詳しく解説します。
材料 EUVフォトマスク・ブランクス〜先端リソグラフィーを支える超精密材料の全貌
EUVフォトマスク・ブランクスは、3nm・2nm先端半導体の製造に不可欠な超精密材料です。反射型マスクの構造・課題・市場動向・主要メーカーをエンジニア目線で解説します。
材料 銅配線バリアメタル〜Ta/TiNからRu・Moへ、2nm以降の微細配線を支える材料革命
銅配線バリアメタルはTa/TaNから次世代材料のRu（ルテニウム）・Mo（モリブデン）へと移行しています。2nm以降の微細配線技術を支える材料革命をエンジニア視点で解説します。
材料 熱界面材料（TIM）〜AI半導体・高性能パッケージの熱管理を担う放熱材料の最新動向
熱界面材料（TIM）は、AIサーバーGPUや高性能CPUの熱管理に不可欠な放熱材料です。液体金属TIM・フェーズチェンジ材料など種類・特性・市場動向を詳しく解説します。