材料 GaN基板・エピウエハ〜RF・パワー用途で急拡大する化合物半導体材料の最前線
GaN（窒化ガリウム）基板・エピウエハは、5G基地局・EV・急速充電器向けで急拡大する化合物半導体材料です。RF用とパワー用の違い、市場動向、主要メーカーをわかりやすく解説します。
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材料 SiC基板・エピウエハ〜EV・電力インフラを牽引するパワー半導体の主役材料
SiC（炭化ケイ素）基板・エピウエハは、EV・電力インフラ向けパワー半導体の主役材料です。物性・製造プロセス・市場動向・主要メーカーをエンジニア目線で解説します。
材料 ALD前駆体材料〜原子層堆積（ALD）に不可欠な高純度前駆体の基礎・市場・主要メーカー
ALD前駆体（原子層堆積前駆体）は、FinFET・GAA・DRAM・3D NANDなど先端半導体の精密成膜に不可欠な高純度材料です。種類・市場動向・主要メーカーをエンジニア視点で解説します。
材料 層間絶縁材料～エポキシ/ポリイミド/低誘電材料..AI/データセンター/5G,6G/光通信の性能向上に必須
半導体産業の急速な発展に伴い、層間絶縁材料の重要性が増しています。本記事では、層間絶縁材料の最新動向から市場規模、種類、用途、主要メーカーまで、エンジニアが知っておくべき情報を徹底解説します。層間絶縁材料に関する最新ニュースBEOL用途、半...
材料 半導体革命の鍵を握る！ガラス基板〜次世代半導体パッケージング向けガラスコア、インターポーザに注目！
半導体産業において、ガラス基板は革新的な役割を果たしつつあります。従来のシリコンウェハーに代わる新たな基板材料として注目を集め、次世代半導体デバイスの可能性を大きく広げています。本記事では、ガラス基板の最新動向から市場規模、種類、用途まで、...
材料 CMPスラリー〜先端ロジック/メモリ/半導体パッケージング..ナノメートルオーダーの平坦化に不可欠な材料
半導体製造における重要な電子材料、CMPスラリー。その市場は2032年までに30億8,000万米ドルに達すると予測されています。本記事では、CMPスラリーの基礎から最新動向まで、エンジニア必見の情報をお届けします。CMPスラリーに関する最新...
材料 プリント基板材料〜エポキシ樹脂/ポリイミド/LCP/フッ素樹脂..HPC/5G/6Gに対応する低誘電材料
プリント基板材料にはエポキシ樹脂/ポリイミド/LCP/フッ素樹脂などがあります。AI、データセンター向け高性能コンピューティングや5G/6Gミリ波通信で求められる高周波に対応する様々な低誘電材料が開発されています。
材料 電解めっき薬品～半導体前工程/先端パッケージング/PCB..電子デバイスの多様な配線/電極形成に欠かせない材料
5G通信やAI、IoTの急速な普及に伴い、半導体の高性能化・微細化が加速しています。その中で、半導体製造における重要な工程の一つである「電解めっき」（Electroplating、Electrochemical Deposition：ECD...
材料 スパッタリングターゲット〜前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
先端半導体前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
材料 セラミックス基板〜パワー半導体モジュールに不可欠な絶縁性/放熱性に優れた材料
半導体産業の進化を支える重要な材料、セラミックス基板。その最新動向から市場規模、種類、用途まで、エンジニア必見の情報を徹底解説します。セラミックス基板に関する最新ニュース日本ガイシ、生産能力2.5倍に増強へ日本ガイシは、パワー半導体モジュー...