本記事では、日本国内の主要な半導体・電子デバイス製造装置メーカーを一覧形式でまとめています。露光装置・成膜装置・洗浄装置・検査装置・テスト装置など、製造プロセスの各工程を支えるメーカーを幅広く掲載しています。社名変更・統合・分社化などの最新情報も随時反映しています。
日本は半導体製造装置の分野において世界トップクラスのシェアを誇ります。経済産業省の資料によれば、世界の半導体製造装置市場における日本メーカーのシェアは約30%に達しており、東京エレクトロンやSCREENホールディングス、アドバンテストなどは世界的にも高い競争力を持つ企業として知られています。また、北海道千歳ではラピダス（Rapidus）が2nm世代の量産に向けたパイロットライン稼働を進めており（2025年7月に2nm GAAトランジスタの動作確認に成功と報じられています）、国内装置メーカー各社がその装置供給に参画するなど、国内半導体需要が改めて注目を集めています。
目次
- 半導体製造装置とは
- 国内主要企業の概要
- メーカー一覧（五十音順）
- 装置カテゴリ別 主な対応メーカー
- よくある質問（FAQ）
半導体製造装置とは
半導体製造装置とは、シリコンウェーハなどの基板上に回路を形成し、半導体チップを製造するために使用される専用機器の総称です。半導体の製造プロセスは数百にのぼる工程から成り立っており、それぞれの工程に対応した専用装置が必要となります。
主な製造装置の種類には以下のものがあります。
- 露光装置（リソグラフィ装置）：回路パターンをウェーハに焼き付ける装置。微細化の要となります。
- CVD装置・ALD装置：薄膜を堆積させる成膜装置。
- エッチング装置：不要な膜を選択的に除去する装置。
- CMP装置：ウェーハ表面を化学機械研磨で平坦化する装置。
- 洗浄装置：製造工程間でウェーハを洗浄する装置。
- イオン注入装置：半導体に不純物を注入して電気特性を制御する装置。
- 検査・計測装置：製造途中・完成後のウェーハや回路を検査する装置。
- テスト装置（テスタ）：完成した半導体チップの動作を検証する装置。
- ダイシング・ボンディング装置：チップの切断・実装に使用する後工程装置。
- モールディング装置（樹脂封止装置）：チップを樹脂で封止する後工程装置。先端パッケージング需要の拡大で注目度が高まっています。
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国内主要企業の概要
以下では、特に市場規模・知名度・技術的影響力の大きい代表的な国内メーカーを紹介します。
東京エレクトロン株式会社（TEL）
国内最大手の半導体製造装置メーカーであり、世界シェアでも上位に位置します。エッチング装置、CVD装置、コーター／デベロッパー（塗布・現像装置）、洗浄装置など幅広い製品ラインナップを持ちます。Applied Materials（米）やASMLに並ぶ世界トップクラスの装置メーカーとして、グローバルに事業を展開しています。AI・HPC向け先端半導体の需要拡大を追い風に業績は急拡大しており、業界全体での旺盛な設備投資が続いています。
株式会社ニコン
カメラや光学機器で著名なニコンですが、半導体露光装置（ステッパー・スキャナー）の分野でも長年にわたり国際的な実績を持ちます。ただし、2025年3月期の純利益は前年比約86%減と大幅に落ち込んだと報じられており、主要顧客である米インテルの業績悪化の影響でArFi液浸スキャナーの販売が低迷しています。こうした状況を受け、ニコンは事業の軸足を前工程の液浸露光装置から後工程の先端パッケージング向け分野へと移しつつあり、フォトマスク不要のデジタル露光装置「DSP-100」の受注を2025年7月から開始（2027年度発売予定）したと報じられています（日本経済新聞、2026年6月）。前工程における露光装置の主要プレーヤーとしての位置づけは変わらないものの、現状では後工程領域への新展開が注目されています。
キヤノン株式会社
ニコンと同様、半導体露光装置市場に参入しているカメラ・光学機器メーカーです。ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を用いた露光装置「FPA-1200NZ2C」は2023年に既に商用化されており、2025年末には年間10台規模の量産体制構築（2027年・宇都宮新工場稼働予定）が報じられています。さらに2026年1月には、NIL技術を応用したウェーハ平坦化技術「Inkjet-based Adaptive Planarization（IAP）」を世界で初めて実用化したと発表しており、2027年中の装置製品化を目指しているとされます。NIL技術の応用範囲が露光にとどまらず拡張されつつある点で、業界からの注目度が高まっています。
SCREENホールディングス株式会社
ウェーハ洗浄装置の世界最大手メーカーです。枚葉式洗浄装置においては世界トップシェアを誇り、先端プロセスを手がける主要半導体メーカーに装置を供給しています。
株式会社アドバンテスト
半導体テスト装置（テスタ）の世界最大手の一角を担うメーカーです。メモリ・ロジック・SoC向けのテスタを幅広く手がけており、AI・HPC向け先端半導体の需要拡大を背景に業績は急拡大しています。2026年3月期の決算では売上高1兆1,286億円（前年比＋44.7%）、営業利益4,991億円（＋118.8%）といずれも過去最高を更新しており、2027年3月期には売上高1兆4,200億円を見込んでいます。
株式会社ディスコ
半導体ウェーハのダイシング（切断）装置・研削装置において世界トップシェアを持つ企業です。後工程の精密加工装置分野で独自の競争力を有しており、パワー半導体や先端パッケージング需要の拡大でさらなる成長が期待されています。
レーザーテック株式会社
半導体製造に用いるマスク（フォトマスク）の欠陥検査装置において世界トップシェアを誇ります。EUV（極端紫外線）露光向けマスク検査装置の分野では事実上の唯一のサプライヤーとして知られており、先端ロジック半導体の製造に不可欠な存在となっています。2025年10月末には次世代EUVパターンマスク欠陥検査装置「ACTIS A200HiTシリーズ」を発表しており、従来機（A150）比でスループット3倍を実現しているとされます。
KOKUSAI ELECTRIC株式会社
バッチ式ALD（原子層堆積）装置の分野で世界シェア約70%を誇るとされる国内装置メーカーです（プルーヴ株式会社、2025年12月）。先端半導体プロセスにおける高品質薄膜形成に不可欠な存在であり、2024年9月には富山県砺波市の新工場が竣工し、生産能力の拡大が進んでいると報じられています。
TOWA株式会社
半導体の樹脂封止（モールディング）装置で世界シェア約63%を誇るとされる京都のニッチトップ企業です（プルーヴ株式会社、2025年12月）。生成AI向け先端パッケージング市場の拡大を追い風に、コンプレッションモールド装置の需要が高まっており、後工程装置メーカーとして注目度が増しています。
メーカー一覧（五十音順）
以下に、国内の主要な半導体・電子デバイス製造装置メーカーを五十音順で一覧にまとめます。各社の主要製品カテゴリおよび公式サイトへのリンクを併記しています。
あ行
| 社名 | 主要製品・装置カテゴリ | 公式サイト |
|---|---|---|
| 株式会社アドバンテスト | 半導体テスト装置（メモリ・SoC・ロジック向けテスタ） | advantest.com |
| アルバック株式会社 | CVD装置、PVD装置、エッチング装置、真空技術関連装置 | ulvac.co.jp |
| 株式会社荏原製作所 | CMP装置、ドライ真空ポンプ（装置周辺機器） | ebara.co.jp |
| 株式会社岡本工作機械製作所 | ウェーハ研削装置、研磨装置 | okamoto-machine.com |
か行
| 社名 | 主要製品・装置カテゴリ | 公式サイト |
|---|---|---|
| キヤノン株式会社 | 半導体露光装置（ステッパー・スキャナー、ナノインプリントリソグラフィ）、ウェーハ平坦化技術（IAP） | canon.co.jp |
| キヤノンマーケティングジャパン株式会社 | 半導体・FPD製造装置の販売・サポート | canon.jp |
| 株式会社光波 | 紫外線（UV）照射装置、光源装置 | kohha.co.jp |
| コーデンシ株式会社 | 光センサ、光学デバイス関連製造装置・部品 | kodenshi.co.jp |
| KOKUSAI ELECTRIC株式会社 | バッチ式ALD装置・CVD装置（世界シェア約70%とされる） | kokusai-electric.com |
さ行
| 社名 | 主要製品・装置カテゴリ | 公式サイト |
|---|---|---|
| SCREENホールディングス株式会社 | ウェーハ洗浄装置、塗布・現像装置、熱処理装置 | screen.co.jp |
| 株式会社サムコ | CVD装置、エッチング装置、プラズマ処理装置 | samco.co.jp |
| シンフォニアテクノロジー株式会社 | ウェーハ搬送装置、FAシステム | sinfo-t.jp |
| 株式会社スミダコーポレーション | コイル部品、電子部品関連製造装置・部材 | sumida.com |
た行
| 社名 | 主要製品・装置カテゴリ | 公式サイト |
|---|---|---|
| 東京エレクトロン株式会社（TEL） | エッチング装置、CVD装置、塗布・現像装置、洗浄装置、熱処理装置 | tel.com |
| 株式会社東京精密（ACCRETECH） | ウェーハプローバ、ダイシング装置、計測・検査装置 | accretech.jp |
| 株式会社ディスコ | ダイシング装置、研削装置、レーザー加工装置 | disco.co.jp |
| TOWA株式会社 | 半導体モールディング装置（樹脂封止装置・世界シェア約63%とされる）、コンプレッションモールド装置 | towa-semi.co.jp |
な行
| 社名 | 主要製品・装置カテゴリ | 公式サイト |
|---|---|---|
| 株式会社ニコン | 半導体露光装置（ArFスキャナー、ステッパー）、後工程向けデジタル露光装置（DSP-100） | nikon.co.jp |
| 日本電子株式会社（JEOL） | 電子線描画装置、電子顕微鏡（SEM/TEM）、イオンビーム装置 | jeol.co.jp |
| 日立ハイテク株式会社 | CD-SEM（寸法測定装置）、欠陥検査装置、電子顕微鏡 | hitachi-hightech.com |
は行
| 社名 | 主要製品・装置カテゴリ | 公式サイト |
|---|---|---|
| 浜松ホトニクス株式会社 | 光センサ・光源デバイス、半導体レーザー、光学計測装置 | hamamatsu.com |
| 株式会社日立製作所（半導体装置部門） | イオン注入装置、エッチング装置、成膜装置 | hitachi.co.jp |
ま行
| 社名 | 主要製品・装置カテゴリ | 公式サイト |
|---|---|---|
| 株式会社村田製作所 | 電子部品（積層セラミックコンデンサ等）関連製造装置・材料 | murata.com |
| 三菱電機株式会社（半導体装置関連） | パワー半導体関連製造装置、FA機器 | mitsubishielectric.co.jp |
や行・ら行・わ行
| 社名 | 主要製品・装置カテゴリ | 公式サイト |
|---|---|---|
| ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 | マウンター（部品実装装置）、ディスペンサ、検査装置 | yamaha-motor.co.jp |
| レーザーテック株式会社 | フォトマスク欠陥検査装置、EUV対応マスク検査装置（ACTIS A200HiTシリーズ等） | lasertec.co.jp |
| 株式会社リコー（産業向け装置部門） | レーザー加工装置、印刷・描画関連装置 | ricoh.co.jp |
装置カテゴリ別 主な対応メーカー
製造装置の種類（カテゴリ）ごとに、主な国内対応メーカーを整理しました。装置選定や調査の際の参考としてご活用ください。
| 装置カテゴリ | 主な国内メーカー |
|---|---|
| 露光装置（リソグラフィ） | ニコン、キヤノン |
| CVD・ALD・成膜装置 | 東京エレクトロン、アルバック、サムコ、KOKUSAI ELECTRIC |
| エッチング装置 | 東京エレクトロン、アルバック、サムコ |
| CMP装置 | 荏原製作所、岡本工作機械製作所 |
| 洗浄装置 | SCREENホールディングス、東京エレクトロン |
| イオン注入装置 | 日立製作所（装置部門） |
| 検査・計測装置 | レーザーテック、日立ハイテク、日本電子（JEOL）、東京精密 |
| テスト装置（テスタ） | アドバンテスト |
| ダイシング・研削装置 | ディスコ、東京精密 |
| モールディング装置（樹脂封止） | TOWA |
| 搬送・ハンドリング装置 | シンフォニアテクノロジー |
| 電子線・イオンビーム装置 | 日本電子（JEOL）、日立ハイテク |
| 熱処理装置 | 東京エレクトロン、SCREENホールディングス |
| 後工程向けデジタル露光装置 | ニコン（DSP-100、2027年度発売予定） |
よくある質問（FAQ）
Q. 日本の半導体製造装置メーカーは世界でどのくらいのシェアを持っていますか？
A. 経済産業省の資料によれば、世界の半導体製造装置市場における日本メーカーの合計シェアはおよそ30%とされています。特に洗浄装置・テスト装置・ダイシング装置・マスク検査装置・バッチALD装置・モールディング装置などの分野では世界トップシェアを持つ企業が複数存在します。
Q. 半導体製造装置と半導体製造材料の違いは何ですか？
A. 半導体製造装置は、シリコンウェーハに回路を形成・検査・切断するための機械・設備を指します。一方、半導体製造材料（マテリアル）は、フォトレジスト・研磨材・ガス・ウェーハ素材など、製造プロセスで消耗・使用される原料・材料のことを指します。両者は異なるカテゴリですが、密接に関連しています。
Q. EUV露光装置はどの企業が製造していますか？
A. EUV（極端紫外線）露光装置は、現時点ではオランダのASML社が世界で唯一製造・販売しています。日本メーカーではニコン・キヤノンがArF液浸スキャナーを手がけていますが、EUV装置本体の製造は行っていません。ただし、EUV向けマスク検査装置の分野では、日本のレーザーテック株式会社が世界唯一のサプライヤーとして知られており、2025年10月末には次世代機「ACTIS A200HiTシリーズ」を発表しています。
Q. ニコンはEUV露光装置の開発に取り組んでいますか？
A. ニコンは現時点でEUV露光装置の製造・販売は行っていません。前工程のArFi液浸スキャナーが主力でしたが、主要顧客の業績悪化などの影響で販売が低迷していると報じられています。現在はフォトマスク不要の後工程向けデジタル露光装置「DSP-100」への事業転換を進めており、2025年7月から受注を開始、2027年度の発売を目指しているとされています。
Q. この一覧に掲載されていないメーカーについて知りたい場合は？
A. 本記事では国内主要メーカーを中心に掲載していますが、ニッチな専門分野に特化した中小・専門メーカーも多数存在します。特定の装置・用途に関する詳細は、一般社団法人 日本半導体製造装置協会（SEAJ）の公式サイトや各種業界データベースをご参照ください。
Q. 掲載情報の更新頻度はどのくらいですか？
A. 本記事は2025-2026年の最新動向を踏まえ、社名変更・統合・分社化・新製品情報などを反映しています。業界の動向に合わせて随時更新を行っています。最新の公式情報については、各メーカーの公式サイトをご確認ください。
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