ニュース 半導体業界ウィークリーニュース 2026年7月第4週
【市場・統計】世界半導体市場、2026年に史上初の1兆ドル超え確実へ ― WSTSが大幅上方修正世界半導体市場統計（WSTS）は2026年6月2日、春季予測を発表しました。それによると、2026年の世界半導体市場は前年比89.9%増の約1兆...
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ニュース 半導体業界ウィークリーニュース 2026年7月第3週（7月15日〜22日）
📊 市場全体：世界半導体売上が月次過去最高を更新、年間1兆5千億ドル超が射程圏内SIA：5月の世界半導体売上高が1,206億ドルで過去最高米国半導体工業会（SIA）は7月6日、2026年5月の世界半導体売上高（3カ月移動平均）が1,206億...
ニュース 【第4号】Broadcom決算ショックが暴いた「AI半導体バブル」の臨界点
2026年6月5日（木）、半導体株市場に「惨劇」と呼ぶにふさわしい一日が訪れました。前日夜にBroadcomが発表した決算を引き金に、フィラデルフィア半導体株指数（SOX）から一日で1.2兆ドル超の時価総額が蒸発。iShares半導体ETF...
ニュース 【第4号】「柵」はもう効かないのか——MATCH法が問う半導体デカップリングの限界
2026年4月、米国議会に超党派で提出された「MATCH法（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act）」が、半導体サプライチェーンを揺さぶり続けています。対中...
ニュース 【第3号】AIがファブに入った——NVIDIA×TSMC協業が変える半導体製造の未来
2026年6月1日、台北で開催されたNVIDIA GTC Taipeiで、半導体業界に大きな一石が投じられました。NVIDIAとTSMCが共同で、AIおよびGPUアクセラレーテッドコンピューティングをファブ（半導体製造工場）の製造プロセス全...
ニュース 日本パワー半導体、大再編の幕開け ローム・東芝・三菱電機3社統合が問う国産半導体の未来
ローム・東芝・三菱電機3社によるパワー半導体事業統合協議の最新動向を深掘り。各社の思惑の違い、ロームの財務課題、政府支援の意味、そして日本半導体産業が本当に必要なものを考察する。
ニュース 日本に半導体工場が続々と──ラピダス・TSMC熊本が問い直す「国産製造」の意味
ラピダスの2nm工場建設とTSMC熊本第2工場の本格化、そしてHBM4という次世代メモリ競争。製造拠点が日本に集積する今、問われるのは工場の数ではなく「何のために作るか」という問いです。