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2026年6月5日（木）、半導体株市場に「惨劇」と呼ぶにふさわしい一日が訪れました。前日夜にBroadcomが発表した決算を引き金に、フィラデルフィア半導体株指数（SOX）から一日で1.2兆ドル超の時価総額が蒸発。iShares半導体ETF...

2026年4月、米国議会に超党派で提出された「MATCH法（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act）」が、半導体サプライチェーンを揺さぶり続けています。対中...

2026年6月1日、台北で開催されたNVIDIA GTC Taipeiで、半導体業界に大きな一石が投じられました。NVIDIAとTSMCが共同で、AIおよびGPUアクセラレーテッドコンピューティングをファブ（半導体製造工場）の製造プロセス全...

ローム・東芝・三菱電機3社によるパワー半導体事業統合協議の最新動向を深掘り。各社の思惑の違い、ロームの財務課題、政府支援の意味、そして日本半導体産業が本当に必要なものを考察する。

ラピダスの2nm工場建設とTSMC熊本第2工場の本格化、そしてHBM4という次世代メモリ競争。製造拠点が日本に集積する今、問われるのは工場の数ではなく「何のために作るか」という問いです。