装置構成部材

FOUPとロードポート〜ウェハ搬送システムの構成と規格半導体製造における歩留まりと生産効率を左右する重要な要素のひとつが、ウェハ搬送システムの信頼性である。その中核を担うのがFOUP（Front Opening Unified Pod）とロ...

真空ポンプ〜ドライポンプ・ターボ分子ポンプの種類と選び方半導体製造プロセスにおいて、真空環境の形成は不可欠な要素である。CVD（化学気相成長）、PVD（物理気相成長）、エッチング、イオン注入など、主要なプロセス装置はいずれも高度な真空環境を...

Oリング・ガスケット〜真空シール材の材質選定と交換管理半導体製造装置において、真空環境の維持は製品品質を左右する最重要課題のひとつです。プロセスチャンバーや搬送系ラインでわずかなリークが発生するだけで、パーティクル汚染・酸化・膜質劣化といっ...

半導体製造装置は、真空環境・腐食性ガス・高温プロセスといった極めて過酷な条件下で動作します。そのため、装置を構成する金属加工部品の材質選定は、装置の性能・寿命・歩留まりに直結する重要な設計判断です。アルミニウム合金（Al）・ステンレス鋼（S...

半導体製造装置において、プロセスチャンバー内部の高温・腐食性ガス・プラズマといった苛酷な環境に耐え得る材料選定は、装置の信頼性と製品歩留まりを左右する重大な課題です。そこで近年、設計・保全エンジニアの間で注目度が高まっているのがセラミック加...

半導体製造プロセスでは、フッ酸（HF）・塩酸（HCl）・硫酸（H₂SO₄）・アンモニア水といった強腐食性の薬液が日常的に使用される。こうした過酷な化学環境に耐えられる材料として、フッ素樹脂、とりわけPTFE（ポリテトラフルオロエチレン）とP...

半導体製造プロセスにおいて、石英ガラス部品は高温炉、ランプ加熱システム、UV照射装置など、極めて過酷な環境下で使用される重要な構成要素である。耐熱性・耐食性・光学的透明性を高いレベルで兼ね備えた石英ガラスは、シリコンウェーハの熱処理からフォ...

半導体製造プロセスにおいて、ガスや薬液を安全かつ高純度に搬送する配管システムは、デバイスの歩留まりと品質を直接左右するクリティカルなインフラです。プロセスガス供給ライン（GLS）や薬液循環ライン（CLS）に使用される金属配管には、極めて厳し...

半導体製造プロセスにおける超純水供給ラインや薬液配管は、製品品質を左右する極めて重要なインフラである。金属配管では避けられない金属イオンの溶出や腐食リスクを根本から排除するために、現代の半導体製造装置設計では樹脂配管が不可欠の存在となってい...

半導体製造プロセスにおいて、ガスの流量を精密にコントロールすることは、デバイスの品質と歩留まりを左右する最重要課題のひとつです。CVD（化学気相堆積）、エッチング、スパッタリング、酸化・拡散炉など、あらゆる工程でプロセスガスが使用されており...