2026年5月第3週・半導体業界ウィークリー
今週の半導体業界で最も注目を集めたのは、日本のパワー半導体産業をめぐる動きです。ローム、東芝デバイス＆ストレージ（東芝D&S）、三菱電機の3社による事業統合協議が進む中、各社の決算発表でその難航ぶりも明らかになりました。世界2位のシェアを狙う国産連合は実現できるのでしょうか。今週のニュースを深掘りしていきます。
今週のハイライト
- ローム社長が統合交渉の難航を示唆（5月12日決算説明会）
- ロームの2026年3月期決算：減損1,936億円で最終赤字1,584億円
- キオクシア：2026年4〜6月期の純利益が前年同期比47倍超の見通し
- 半導体材料市場：2025年に過去最高の732億ドル（SEMI調査）
深掘り：3社統合は本当に実現するか？
なぜ今、パワー半導体の再編なのか
パワー半導体とは、電力の変換・制御を担う半導体デバイスです。電気自動車（EV）のモーター駆動、データセンターの電源管理、太陽光発電のインバーター制御など、現代の電力インフラに不可欠な存在です。市場は今後も拡大が続くと見込まれており、2035年には世界市場が7兆円超に達するとの予測もあります。
しかし日本勢の立ち位置は、必ずしも盤石ではありません。世界首位はドイツのInfineon Technologies、続いて米onsemi、スイスのSTMicroelectronicsが上位を占めています。さらに近年は中国メーカーがSiC（炭化ケイ素）パワー半導体分野で急速に台頭しており、価格競争力で日本勢を脅かし始めています。
こうした状況を背景に、ローム・東芝・三菱電機の3社は2026年3月27日、パワー半導体事業の統合に向けた協議開始を基本合意として発表しました。3社のシェアを単純合算すれば世界2位の規模となり、グローバル競争を生き残るための規模の経済を実現できるという青写真です。
統合をめぐる三者三様の思惑
ところが3社の思惑は微妙に異なります。ローム社長の東克己氏は5月12日の決算説明会で、交渉が想定より時間を要していることを示唆しました。三菱電機の漆間啓社長は4月28日の決算説明会で、3社のパワー半導体事業だけを切り出して合弁会社を設立する構想を打ち出しました。一方、ロームと東芝はパワー半導体以外のアナログICやオプトデバイスも含めた幅広い事業統合を想定しており、三菱電機の主張とはズレが生じています。
ロームはSiCパワー半導体に強みを持ち、TSMCからGaN技術ライセンスも取得して次世代デバイスの自社生産に動いています。一方、三菱電機はIGBT分野での高い技術力が評価されています。事業の重なりが少ない点はシナジーになり得ますが、意思決定の主導権をどこが握るかという問題は避けられません。
ロームの苦しい台所事情
統合の核となるロームの足元は厳しい状況です。2026年3月期の連結決算では最終損益が1,584億円の赤字となりました。EV市況の低迷でパワー半導体の需要見通しが悪化したため、生産設備を中心に1,936億円もの減損損失を計上したことが主因です。2期連続の最終赤字は、財務的にも心理的にも重い試練といえます。
ロームがパワー半導体への大規模投資を決断した背景には、EVシフトへの強気な見通しがありました。しかし世界的なEV販売の鈍化が想定外のペースで進み、投資回収の目算が狂ってしまいました。こうした状況だからこそスケールメリットを追求できる統合の意義は増しているともいえますが、財務基盤が弱った状態での大型交渉は交渉力の低下も招きかねません。
デンソー買収提案という外圧の消滅
2026年4月末、自動車部品大手デンソーがロームへの買収提案を取り下げました。この外圧がなくなったことで、ローム側の交渉姿勢が若干緩む可能性があります。一方で、統合しなければ買収されるという緊張感が薄れた面もあり、3社協議の求心力が維持できるかは今後の展開次第です。
政府の後押しと国策の意味
ローム・東芝のパワー半導体製造連携に対しては、経済産業省がすでに最大1,294億円の助成金交付を見込んでいます。三菱電機の合流後もこの支援枠に変更はないとされており、政府が半導体産業を戦略産業と位置づけている以上、側面支援は続くと見られます。
その他の注目ニュース
キオクシア：AI需要で業績が爆発的回復
半導体メモリ大手のキオクシアホールディングスは、2026年4〜6月期の連結純利益が前年同期比47倍超の8,690億円になるとの見通しを発表しました。2026年3月期の連結純利益も前期比約2倍の5,544億円で過去最高を更新しています。AI向けデータセンターのストレージ需要が急拡大しており、NANDフラッシュ市場に大きな追い風が吹いています。
半導体材料市場：2025年に過去最高の732億ドル
業界団体SEMIが発表した2025年の世界半導体材料市場は、前年比6.8%増の732億ドルで過去最高を更新しました。地域別では台湾が16年連続の首位（217億ドル）、中国が12.5%増の156億ドルで高い成長率を示しています。日本は68億ドルで5位です。CMP、フォトレジスト関連材料が二桁成長を記録しており、先端プロセスの複雑化が材料需要を押し上げています。
今週の考察：日本半導体産業に必要なのは統合より戦略
ローム・東芝・三菱電機の3社統合協議は、単なるビジネスニュースを超えた意味を持っています。日本の製造業が長年積み上げてきた技術的優位性を、グローバル競争の中でどう生かすかという問いへの、一つの回答候補だからです。
しかし統合は手段であって、目的ではありません。統合後に何を武器にするか、SiCパワー半導体でのコスト競争力なのか、特定産業向けの高信頼性デバイス開発なのか、AIデータセンター向け電源管理への集中投資なのか、を明確にしない限り、大きくなっただけで終わってしまう可能性があります。
拙速な合意より各社の強みを最大化できる統合の形を丁寧に設計する方が、長期的な競争力につながります。日本勢が真の競争力を持つためには、何を一緒にやるのか、何は個別にやるのかへの明確な答えが求められています。
本記事は公開情報をもとに独自に分析・執筆したものです。投資判断の参考にはしないでください。
次回更新：2026年5月23日（金）予定
