装置 半導体・電子デバイス製造装置メーカー一覧【国内主要企業2025-2026年版】
本記事では、日本国内の主要な半導体・電子デバイス製造装置メーカーを一覧形式でまとめています。露光装置・成膜装置・洗浄装置・検査装置・テスト装置など、製造プロセスの各工程を支えるメーカーを幅広く掲載しています。社名変更・統合・分社化などの最新...
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装置 
デバイス プローブカード完全ガイド｜HBM・AIチップ時代の最新技術・市場動向・主要メーカーを解説
半導体製造における品質管理の要となるプローブカード。HBM（高帯域幅メモリ）やAIチップ向け需要の急増を背景に、プローブカード市場は2030年代にかけて急拡大が見込まれています。本記事では、基礎知識から最新の市場規模・技術動向・主要メーカー...
装置 ダイシング装置とは？半導体チップを精密切断する技術・市場動向・主要メーカーを徹底解説【2026年最新版】
半導体製造の後工程は、ウエハからチップを切断する「ダイシング」から始まります。ダイシング装置の市場規模は2030年に向けて着実な成長が見込まれており、先進パッケージングやSiCパワー半導体向けの新技術が急速に進化しています。本記事では、ダイ...
装置 ALD装置とは？原子層堆積技術の基本原理・市場動向・最新ニュースを徹底解説
ALD（原子層堆積）装置は、半導体製造分野において革新的な技術として注目を集めています。原子レベルでの精密な薄膜形成を可能にするこの装置は、次世代デバイスの開発に不可欠な存在となっています。本記事では、ALD装置の基本原理から最新の市場動向...
デバイス RFフロントエンド完全解説｜5G/6G・FR3・GaN-on-Si・市場再編まで最新動向を網羅
RFフロントエンド（RFFE）は、無線通信デバイスの心臓部とも言える重要コンポーネントです。5Gの普及が進む中、6G向けFR3帯（7〜24GHz）の研究開発や、SkyworksとQorvoの大型合併に象徴される業界再編、そして中国のガリウム...
材料 半導体用洗浄薬品〜歩留まりを左右するFEOL/BEOLの超純度ケミカルとその最新動向
半導体洗浄薬品（フッ酸・SPM・RCA洗浄液等）は、製造歩留まりを左右する不可欠な材料です。種類・用途・先端プロセスでの課題・市場動向・主要メーカーを詳しく解説します。
材料 レアアース・レアメタル〜半導体材料のサプライチェーンリスクと資源安全保障
ガリウム・ゲルマニウム・タンタル・ハフニウムなど、半導体に不可欠なレアアース・レアメタルの用途・地政学リスク・サプライチェーン課題をエンジニア視点で詳しく解説します。
材料 EUVフォトマスク・ブランクス〜先端リソグラフィーを支える超精密材料の全貌
EUVフォトマスク・ブランクスは、3nm・2nm先端半導体の製造に不可欠な超精密材料です。反射型マスクの構造・課題・市場動向・主要メーカーをエンジニア目線で解説します。
材料 銅配線バリアメタル〜Ta/TiNからRu・Moへ、2nm以降の微細配線を支える材料革命
銅配線バリアメタルはTa/TaNから次世代材料のRu（ルテニウム）・Mo（モリブデン）へと移行しています。2nm以降の微細配線技術を支える材料革命をエンジニア視点で解説します。
材料 熱界面材料（TIM）〜AI半導体・高性能パッケージの熱管理を担う放熱材料の最新動向
熱界面材料（TIM）は、AIサーバーGPUや高性能CPUの熱管理に不可欠な放熱材料です。液体金属TIM・フェーズチェンジ材料など種類・特性・市場動向を詳しく解説します。