ニュース 半導体業界ウィークリーニュース 2026年8月第4週
市場動向：世界半導体売上高がQ2に過去最高水準へSIA：2026年Q2売上高は4,033億ドル、通年1.5兆ドル超えも視野半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）は2026年8月6日、20...
Semi
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材料 CMPスラリーとは〜先端ロジック/メモリ/半導体パッケージング向け平坦化材料の基礎・市場・最新動向
半導体製造における重要な電子材料、CMPスラリー。矢野経済研究所の調査（2025年9月発表）によれば、2024年の世界市場規模はメーカー出荷金額ベースで前年比10.1%増の約20億1,200万米ドルに達し、2025年には21億8,300万米...
装置 排ガス処理装置（スクラバー）とは？半導体製造に欠かせない環境・安全設備の仕組みと市場動向
排ガス処理装置（スクラバー）は、半導体製造プロセスで発生する有害ガス・温室効果ガス・腐食性ガスを無害化し、工場周辺環境と作業者の安全を守る重要な設備です。エッチング・CVD・ALD・拡散など多くの工程で多種多様なプロセスガスが使用される半導...
装置 ウエハ検査装置｜ナノオーダーの欠陥を捉える半導体製造の品質管理装置
半導体製造プロセスでは、成膜・リソグラフィ・エッチングといった各工程を経るたびにウエハ上で欠陥が発生するリスクがあります。ウエハ検査装置は、こうした工程間で発生する異物・パターン欠陥・電気特性不良をナノオーダーで検出し、歩留まりの向上とプロ...
デバイス 酸化ガリウムパワー半導体〜SiC, GaNの性能を凌駕！日本発の革新技術が世界を変える
酸化ガリウム（Ga2O3）パワー半導体は、従来のシリコン（Si）や炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）を超える性能を持つ次世代パワーデバイスとして注目を集めています。本記事では、酸化ガリウムパワー半導体の特徴、市場動向、技術課題、そ...
装置 ドライエッチング装置：2025年最新動向と技術トレンド｜ALE・クライオエッチング・市場規模まで徹底解説
ドライエッチング装置：2025年最新動向と技術トレンド｜ALE・クライオエッチング・市場規模まで徹底解説半導体製造の最前線を支えるドライエッチング装置。この記事では、ナノレベルの精密加工を可能にする革新的技術の全貌に迫ります。基本原理から最...
情報 電子デバイス関連メーカーの都道府県別 主な生産拠点【2025〜2026年最新版】
半導体、センサ、パッケージング、ディスプレイ、一般電子部品、シリコンウエハ、製造装置関連の主な生産拠点を都道府県別にまとめました。2025〜2026年にかけて新工場の稼働・着工・開設が相次いでおり、最新情報を反映しています。都道府県生産拠点...
プロセス ガラスコア・ガラスインターポーザのプロセス開発 最新動向：TGV形成・銅めっき・SeWaRe対策から実用化ロードマップまで
ガラスコア・ガラスインターポーザのプロセス開発最新情報を徹底解説。TGV形成（レーザー加工・エッチング）・銅めっき・シード層技術からSeWaRe対策まで、Intel・Rapidus・Samsung・AGC・NEG・DNP・TOPPANなど国内外の具体的な取り組みと実用化ロードマップを網羅します。
装置 CMP装置とは？仕組み・市場動向・主要メーカーを徹底解説【2025年最新版】
半導体製造において欠かせない工程の一つ、化学的機械研磨（CMP）。CMPとは、Chemical Mechanical Polishingの略で「化学的機械的研磨」と呼ばれる工程です。この工程は、平坦化（Planarization）とも呼ばれ...
デバイス 液晶ディスプレイ（LCD）完全解説：中国勢が世界シェア7割超を掌握、RGB Mini LEDが拓く次世代市場
液晶ディスプレイ（LCD）技術は、デジタルデバイスの視覚的インターフェースとして不可欠な存在です。本記事では、LCDの基本構造・動作原理から最新の技術動向、市場規模、主要メーカーまでを網羅的に解説します。2024〜2025年にかけて中国メー...