デバイス 集積型パッシブデバイス（IPD）とは？基本から最新技術トレンド・市場動向まで徹底解説【2025年版】
集積型パッシブデバイス（Integrated Passive Device、IPD）は、半導体産業において急速に注目を集めている技術です。本記事では、IPDの基本概念から最新の市場動向、主要な用途、技術的課題まで包括的に解説します。5G通信...
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デバイス 有機EL（OLED）完全解説2025-2026年版～スマホ・テレビ・VR/ARまで、タンデム構造・OLEDoSの最新動向
有機ELディスプレイ（OLED）技術は、ディスプレイ産業に革命をもたらし続けています。本記事では、OLEDの最新動向から市場規模、主な用途、技術的課題まで包括的に解説します。2025〜2026年のOLED市場の展望と、業界をリードする各社の...
材料 セラミックス基板完全ガイド〜パワー半導体モジュールを支える絶縁・放熱材料の種類・市場・最新動向
半導体産業の進化を支える重要な材料、セラミックス基板。その最新動向から市場規模、種類、用途まで、エンジニア必見の情報を徹底解説します。セラミックス基板に関する最新ニュース日本ガイシ、パワー半導体向け絶縁放熱回路基板の生産能力を2.5倍に増強...
AX 生成AIで不良原因分析を効率化〜8D報告書・是正処置の作成時間を80%削減
「不良が出るたびに8D報告書を書くのが本当につらい…」そう感じたことはありませんか？私も現場で20年以上やってきましたが、ラインで不良が出た夜に残業して報告書を書き、翌朝また現場へ——という繰り返しは、正直なところ消耗します。しかも「また同...
AX 生成AIで外観検査を自動化〜半導体中小工場の不良検出精度向上事例
「検査員が目視でチェックしているけど、見落としが怖くて仕方ない」「不良品が出るたびに原因調査に時間がかかって、ラインが止まってしまう」こんな悩みを抱えていませんか？半導体製造の現場では、外観検査（目で見て傷・欠陥・異物を見つける工程）は品質...
材料 封止材・アンダーフィル完全ガイド〜種類・最新市場動向・主要メーカーをエンジニア視点で解説【2025年版】
封止材（EMC）とアンダーフィルは、先端パッケージング・チップレット技術を支える重要保護材料です。種類・用途・市場動向・主要メーカーをエンジニア視点で解説します。
装置 ウエハボンディング装置とは？仕組み・接合方式・主要メーカーを技術者向けに解説【2026年最新：ハイブリッドボンディング量産動向】
3D集積回路・ヘテロジニアス集積・先端パッケージングの進展により、ウエハボンディング装置の技術的重要性は急速に高まっています。AIチップやHBM（High Bandwidth Memory）の製造においてハイブリッドボンディングが不可欠とな...
材料 先端配線用低抵抗金属（Ru・Mo・W）〜2nm以降のBEOL微細配線材料の最前線
2nm以降の先端半導体では、銅配線に代わるRu（ルテニウム）・Mo（モリブデン）・W（タングステン）などの低抵抗金属配線材料が台頭しています。最新動向をエンジニア視点で解説します。
材料 高純度シリコン原料〜半導体産業の根幹を支える多結晶・単結晶シリコンの製造と市場
半導体の根幹材料である高純度シリコン（ポリシリコン・単結晶）の製造プロセス・純度要件・市場動向・主要メーカーをエンジニア視点でわかりやすく解説します。
材料 窒化ケイ素（Si₃N₄）〜半導体プロセスの万能材料から次世代パワー半導体基板まで
窒化ケイ素（Si₃N₄）は、3D NANDのスペーサー膜からSiCパワーモジュール基板まで幅広く使われる「半導体の万能材料」です。用途・市場・主要メーカーをエンジニア視点で解説します。