装置 イオン注入装置（インプラ）完全解説2026年版〜半導体の電気特性を支配する最先端技術と市場動向
イオン注入装置（Ion Implantation Equipment／インプラ）は、現代の半導体製造プロセスにおいて電気特性を精密に制御する根幹技術です。2026年現在、GAA（Gate-All-Around）トランジスタの量産移行、HBM...
Semi
装置 
装置構成部材 樹脂配管（PFA・PVDF）〜超純水・薬液ラインの選定基準
半導体製造プロセスにおける超純水供給ラインや薬液配管は、製品品質を左右する極めて重要なインフラである。金属配管では避けられない金属イオンの溶出や腐食リスクを根本から排除するために、現代の半導体製造装置設計では樹脂配管が不可欠の存在となってい...
ニュース 【第3号】AIがファブに入った——NVIDIA×TSMC協業が変える半導体製造の未来
2026年6月1日、台北で開催されたNVIDIA GTC Taipeiで、半導体業界に大きな一石が投じられました。NVIDIAとTSMCが共同で、AIおよびGPUアクセラレーテッドコンピューティングをファブ（半導体製造工場）の製造プロセス全...
装置構成部材 金属配管（SUS316L・電解研磨）〜半導体ガス・薬液配管の規格と施工
半導体製造プロセスにおいて、ガスや薬液を安全かつ高純度に搬送する配管システムは、デバイスの歩留まりと品質を直接左右するクリティカルなインフラです。プロセスガス供給ライン（GLS）や薬液循環ライン（CLS）に使用される金属配管には、極めて厳し...
装置構成部材 石英ガラス部品〜高温炉・ランプ加熱・UV照射への応用
半導体製造プロセスにおいて、石英ガラス部品は高温炉、ランプ加熱システム、UV照射装置など、極めて過酷な環境下で使用される重要な構成要素である。耐熱性・耐食性・光学的透明性を高いレベルで兼ね備えた石英ガラスは、シリコンウェーハの熱処理からフォ...
装置構成部材 フッ素樹脂（PTFE・PFA）加工部品〜薬液配管・治具への応用と注意点
半導体製造プロセスでは、フッ酸（HF）・塩酸（HCl）・硫酸（H₂SO₄）・アンモニア水といった強腐食性の薬液が日常的に使用される。こうした過酷な化学環境に耐えられる材料として、フッ素樹脂、とりわけPTFE（ポリテトラフルオロエチレン）とP...
ニュース 日本パワー半導体、大再編の幕開け ローム・東芝・三菱電機3社統合が問う国産半導体の未来
ローム・東芝・三菱電機3社によるパワー半導体事業統合協議の最新動向を深掘り。各社の思惑の違い、ロームの財務課題、政府支援の意味、そして日本半導体産業が本当に必要なものを考察する。
ニュース 日本に半導体工場が続々と──ラピダス・TSMC熊本が問い直す「国産製造」の意味
ラピダスの2nm工場建設とTSMC熊本第2工場の本格化、そしてHBM4という次世代メモリ競争。製造拠点が日本に集積する今、問われるのは工場の数ではなく「何のために作るか」という問いです。
情報 ラピダス（Rapidus）、2nm半導体への挑戦：国産化への道筋と課題
日本の半導体産業復権を目指す新興企業ラピダス株式会社は、2027年の2ナノメートル(nm)世代半導体量産化を目標に、官民連携による大規模な開発プロジェクトを推進しています。経済産業省の追加支援決定や、北海道千歳市での試作ライン稼働など、20...
装置構成部材 セラミック加工部品（アルミナ・SiC・窒化アルミ）〜耐熱・耐食・絶縁用途別選び方
半導体製造装置において、プロセスチャンバー内部の高温・腐食性ガス・プラズマといった苛酷な環境に耐え得る材料選定は、装置の信頼性と製品歩留まりを左右する重大な課題です。そこで近年、設計・保全エンジニアの間で注目度が高まっているのがセラミック加...