半導体業界ウィークリーニュース 2026年7月第3週（7月15日〜22日）

📊 市場全体：世界半導体売上が月次過去最高を更新、年間1兆5千億ドル超が射程圏内

SIA：5月の世界半導体売上高が1,206億ドルで過去最高

米国半導体工業会（SIA）は7月6日、2026年5月の世界半導体売上高（3カ月移動平均）が1,206億ドルとなり、前年同月比104.1%増、前月比9.2%増を記録したと発表した。前月比でのプラス成長は15カ月連続となり、月次ベースで過去最高を更新した。地域別では米州が前年同月比132.2%増、アジア太平洋（中国除く）が118.9%増と大幅な伸びが続いている。
出典：Semiconductor Industry Association (SIA) / マイナビニュース TECH+

WSTSが通年予測を大幅上方修正：1兆5,112億ドルで初の1兆ドル突破へ

世界半導体市場統計（WSTS）は6月2日に発表した春季予測で、2026年の世界半導体市場が前年比89.9%増の1兆5,112億ドルに達すると見込んだ。これは1987年以来最大の前年比増加率であり、1兆ドル突破は史上初となる。メモリIC分野だけで前年比3.5倍の8,039億ドルとなる見通しで、ロジックICも37.3%増と高成長が予測されている。
出典：ジェトロ

🏭 製造装置市場：SEMI、2026年の世界装置市場を前年比23%増と予測

SEMI 2026年央市場予測：過去最高の1,659億ドルへ

国際半導体製造装置・材料協会（SEMI）は7月14日、2026年の世界半導体製造装置（新品）売上高が前年比23.2%増の1,659億ドルに達するとの予測を発表した。2025年末時点での予測（前年比9.0%増の1,450億ドル）から大幅に引き上げられた形で、2028年には2,295億ドル規模に達すると見込まれている。AI主導の先端ロジック、HBMを中心とした先端メモリ、後工程への投資が成長をけん引しているという。
出典：EE Times Japan / マイナビニュース TECH+

SEAJ：日本製装置販売高、2026年度は前年度比26%増の6.5兆円規模と予測

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は7月2日、2026年度の日本製半導体製造装置販売高が前年度比26%増の6兆5,502億円になるとの予測を発表した。AIサーバー向け先端ロジックへの旺盛な投資に加え、HBMを中心としたDRAM投資の大幅増加が背景にある。2027年度は13%増の7兆4,017億円、2028年度は5%増の7兆7,718億円への拡大も見込まれている。
出典：マイナビニュース TECH+ / SEAJ（PDF）

🔬 プロセス技術：Intel、High-NA EUVを量産ロジックに初めて適用

IntelがPanther Lake向けにHigh-NA EUVを初採用、ASMLが正式確認

ASMLは7月15日、IntelのFoundry部門がASMLのHigh-NA EUV（EXE）露光装置をIntel 18Aプロセスの一部レイヤーに適用した上で、Core Ultra Series 3（コードネーム：Panther Lake）の量産出荷を行っていることを発表した。これはHigh-NA EUVが研究開発段階を超え、業界で初めて商用ロジック製品の量産に適用されたことを意味する。同レイヤーは従来のNXEプラットフォームとデュアル資格認定を取得しており、歩留まりも既存プラットフォームと同等水準に達しているとされる。
出典：Tom’s Hardware / Win-Source

💰 企業業績：ASMLのQ2決算が市場予想を上回る、通年ガイダンスを大幅引き上げ

ASML Q2 2026 業績：売上高93億ユーロ、ガイダンスを超過

オランダの半導体露光装置最大手ASMLは7月15日、2026年第2四半期決算を発表した。純売上高は93億ユーロ（前年同期比約21%増）、粗利益率は54.0%となり、いずれもガイダンス上限を上回った。純利益は29億ユーロを記録。AIによる先端ロジック・メモリ需要が顧客の設備投資加速を後押ししたと経営陣は説明している。第3四半期ガイダンスは110〜120億ユーロとし、通年2026年見通しは430〜450億ユーロへと引き上げられた。
出典：ASML（公式プレスリリース） / 247 Wall St.

🇯🇵 日本の半導体投資動向：Tower SemiconductorがMETI支援のもと30億ドル規模で日本展開を拡大

Tower Semiconductor、シリコンフォトニクス生産能力強化に向け日本で30億ドル投資計画

イスラエルのアナログファウンドリ大手Tower Semiconductorは7月14日、経済産業省（METI）の支援（約10億ドルの補助金を含む）のもと、日本でのシリコンフォトニクス・SiGeおよび先進パッケージング能力の拡大を柱とした2トラック投資計画を発表した。第1フェーズでは旧Fab 6（新潟・荒井）を300mmシリコンフォトニクス拠点として転用し、2027年第4四半期の本格稼働を目標とする。同社は2028年に売上高36億ドル、純利益12億ドルを目指すと更新した事業モデルを公表した。AIデータセンター向け光接続需要の増大に対応する戦略的な布石とされる。
出典：GlobeNewswire（Tower公式） / Yahoo Finance

🤝 アライアンス・EDA：Rapidus×Cadence、エージェンティックAIでSoC設計ターンアラウンドを2倍に

RapidusとCadenceが2nm向けAIエージェント設計環境を統合

Rapidusは7月16日、Cadence Design SystemsとのAIエージェント設計連携を発表した。CadenceのInnoStack AIスーパーエージェントをRapidusの設計ソリューション「Raads」に統合することで、従来フローと比較して設計ターンアラウンドタイム（TAT）の最大2倍改善を目標とするという。Rapidusは2nm GAA（ゲート全周）プロセスを核に2027年の量産を目指しているが、現時点では量産顧客との正式契約は締結されていないと報じられており、商業面の課題は引き続き残っているとされる。
出典：Eagle Tribune（Business Wire） / TechTimes

⚠️ 地政学・サプライチェーン：中国がヘリウム輸出を一時禁止、半導体材料供給に新たな懸念

中国、ヘリウムの輸出を即日停止——「三重ショック」でサプライチェーンが緊張

中国商務部と海関総署は7月10日、対外貿易法に基づきヘリウムの輸出を即日停止すると発表した。禁輸期間は明示されていない。ヘリウムはEUVリソグラフィを含む半導体製造工程に不可欠な希ガスであり、中東情勢の悪化を受けた国内向け優先措置との見方が有力とされる。あるニュースサイトの分析によれば、今年3月のカタール施設被弾、4月のロシア規制に続く今回の措置は「三重ショック」と位置づけられ、韓国・台湾などヘリウム依存度の高い半導体産地への影響が懸念されている。
出典：日本経済新聞 / マイナビニュース TECH+ / プラスチックパレット株式会社

💾 メモリ市場：サーバーDRAM価格が3四半期連続で上昇、Q3は最大20%増の見通し

SamsungがQ3コモディティDRAM価格を最大20%引き上げで顧客と交渉開始

複数の市場調査サイトの報告によれば、SamsungはTrendForceなどの集計データをもとに、2026年第3四半期のコモディティDRAM契約価格を最大20%引き上げる方向で顧客との交渉に入ったとされる。第1四半期に前四半期比90%超、第2四半期に50〜60%と急騰が続いており、3四半期連続の価格上昇となる見込みだ。HBM向けへの生産シフトが汎用DRAM供給を構造的に絞り込んでいることが背景とされ、サーバーDRAM価格のQ3 2026上昇幅は18〜20%程度と報じられている。
出典：EE Times Japan / RAMEXperts

🔭 研究・技術：imec×Diraq、300mm CMOSプロセスで8量子ビットシリコンスピンアレイの動作を実証

量子コンピュータの産業化に向けた重要マイルストーン

imec（ベルギー）とDiraq（オーストラリア）は7月13〜14日、300mmウェーハのCMOS互換プロセスで製造された8量子ビットのシリコンMOSスピン量子ビットアレイにおいて、コヒーレント動作と読み出しを世界で初めて実証したと発表した。成果はNature Communications誌に掲載された。シリコンスピン量子ビットは既存の半導体製造インフラを活用できる点が特長であり、今回の成果は孤立した2量子ビットを超えた産業規模への拡張可能性を示すものとして注目されている。
出典：imec（公式プレスリリース） / HPCwire

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