装置 ウエハ/基板用 研磨装置
ウエハ研削装置とは、ウエハを機械的に削り、平坦化や鏡面加工したり、薄くする装置です。 シリコンウェハの製造工程における「研削工程（grinding process）」とは、シリコンインゴットからウェハを切り出した後、そのウェハの厚みや表面の...
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装置 ウエハ・基板用半導体洗浄装置
半導体製造プロセスの中でも、最も工程数が多いのが洗浄工程です。半導体、電子デバイスの製造において、洗浄プロセスは、デバイスの性能と信頼性に直結する重要な工程です。特に、ウエハ表面のウォーターマークやパーティクル（微小なゴミや不純物）の除去は...
装置 半導体パッケージング関連装置
半導体パッケージング工程は、集積回路(IC)チップを外部環境から保護し、電気的に接続する重要なプロセスです。ウェハの切断から始まり、ダイシングによって個々のチップに分離されます。次に、チップはリードフレームやPCBに取り付けられ、ワイヤーボ...
装置 ウエハボンディング装置
ウエハボンディング装置とは 半導体製造プロセスにおける「ボンディング」とは、チップとチップ、ウエハとウエハ、チップとウエハなど、２つの対象物を貼り合わせて、強固に結合させる「接合」を意味します。 ボンディング装置には、ワイヤボンディング装置...
装置 半導体・電子デバイス製造装置メーカー 一覧
日本の主な半導体、電子デバイス製造装置メーカーの一覧です。 I-PEX㈱ ㈱アドバンテスト アピックヤマダ㈱ ㈱アリオス ㈱アルバック ウシオ電機㈱ ㈱エイチ・ティー・エル SPPテクノロジーズ㈱ ㈱荏原製作...
装置 ウエハの平坦化 CMP装置
ウエハの平坦化〜CMP装置 CMP装置とは CMPとは、Chemical Mechanical Polishingの略で「化学的機械的研磨」と呼ばれる工程です。この工程は、平坦化（Planarization）とも呼ばれています。 CMPとは...
装置 成膜装置（CVD, 蒸着, スパッタ, ALD, めっきなど）
成膜装置 半導体製造工程における成膜装置にはプロセスに応じて様々な種類があります。 成膜方法には、ドライ系（真空チャンバー）とウェット系（薬液槽）があります。 また成膜装置の処理方法には、ウエハカセット単位で複数枚を一括で処理するバッチ式、...
装置 微細パターンを形成 〜 露光装置(リソグラフィー)
微細パターンを形成 〜 露光装置(リソグラフィー) 露光装置とは 露光装置は、ウエハ上に感光剤のフォトレジストを塗布し、露光装置の光源をマスクパターンを通してフォトレジストを部分的に硬化させ、現像することにより微細パターンを形成することを目...