装置構成部材 石英ガラス部品〜高温炉・ランプ加熱・UV照射への応用
半導体製造プロセスにおいて、石英ガラス部品は高温炉、ランプ加熱システム、UV照射装置など、極めて過酷な環境下で使用される重要な構成要素である。耐熱性・耐食性・光学的透明性を高いレベルで兼ね備えた石英ガラスは、シリコンウェーハの熱処理からフォ...
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装置構成部材 フッ素樹脂（PTFE・PFA）加工部品〜薬液配管・治具への応用と注意点
半導体製造プロセスでは、フッ酸（HF）・塩酸（HCl）・硫酸（H₂SO₄）・アンモニア水といった強腐食性の薬液が日常的に使用される。こうした過酷な化学環境に耐えられる材料として、フッ素樹脂、とりわけPTFE（ポリテトラフルオロエチレン）とP...
装置構成部材 セラミック加工部品（アルミナ・SiC・窒化アルミ）〜耐熱・耐食・絶縁用途別選び方
半導体製造装置において、プロセスチャンバー内部の高温・腐食性ガス・プラズマといった苛酷な環境に耐え得る材料選定は、装置の信頼性と製品歩留まりを左右する重大な課題です。そこで近年、設計・保全エンジニアの間で注目度が高まっているのがセラミック加...
装置構成部材 半導体製造装置の金属加工部品〜アルミ・SUS・チタンの使い分けと表面処理
半導体製造装置は、真空環境・腐食性ガス・高温プロセスといった極めて過酷な条件下で動作します。そのため、装置を構成する金属加工部品の材質選定は、装置の性能・寿命・歩留まりに直結する重要な設計判断です。アルミニウム合金（Al）・ステンレス鋼（S...
装置 ドライエッチング装置：最先端の半導体回路・3次元集積デバイスに必須の精密加工技術
ドライエッチング装置：最先端の半導体回路・3次元集積デバイスに必須の精密加工技術 ドライエッチング装置：最先端の半導体回路・3次元集積デバイスに必須の精密加工技術 半導体製造の最前線を支えるドライエッチング装置。この記事では、ナノレベルの精...
装置 ウエハ/基板用 研磨・研削装置の完全ガイド｜製造工程・装置構成を徹底解説
ウエハ/基板用 研磨・研削装置の完全ガイド｜製造工程・装置構成を徹底解説 ウエハ研削装置とは ウエハ研削装置とは、ウエハを機械的に削り、平坦化や鏡面加工したり、薄くする装置です。 シリコンウェハの製造工程における「研削工程（Grinding...
装置構成部材 スピンチャック〜枚葉洗浄・塗布装置の基本構成部品
スピンチャック〜枚葉洗浄・塗布装置の基本構成部品スピンチャックは、半導体ウェーハを高速回転させながら薬液洗浄やフォトレジスト塗布を行う枚葉式装置において、ウェーハを保持・回転させるための中核部品である。装置の処理品質・歩留まりを左右する重要...
装置構成部材 シャワーヘッド（ガス分散板）〜CVD装置のガス均一供給の仕組み
シャワーヘッド（ガス分散板）〜CVD装置のガス均一供給の仕組みCVD（化学気相堆積）装置において、成膜品質を左右する最重要部品のひとつがシャワーヘッド（ガス分散板）である。ウェーハ全面に均一な薄膜を形成するためには、反応ガスを空間的・時間的...
装置構成部材 エッチングチャンバー内壁部材〜プラズマ耐性材料の選び方
エッチングチャンバー内壁部材〜プラズマ耐性材料の選び方半導体製造プロセスにおいて、エッチング装置のチャンバー内壁部材は、製品品質と装置稼働率を左右する極めて重要なコンポーネントです。プラズマエッチング工程では、ハロゲン系ガス（フッ素・塩素系...
装置構成部材 ケミカルフィルター〜AMC対策と装置内空気清浄化の技術
ケミカルフィルター〜AMC対策と装置内空気清浄化の技術半導体デバイスの微細化が進むにつれ、製造環境における化学汚染物質（AMC：Airborne Molecular Contamination）の管理はますます重要な課題となっています。パー...