材料 CMPスラリー〜先端ロジック/メモリ/半導体パッケージング..ナノメートルオーダーの平坦化に不可欠な材料
半導体製造における重要な電子材料、CMPスラリー。その市場は2032年までに30億8,000万米ドルに達すると予測されています。本記事では、CMPスラリーの基礎から最新動向まで、エンジニア必見の情報をお届けします。CMPスラリーに関する最新...
Semi
材料 
装置 CMP装置〜先端ロジック/3次元半導体/チップレット..ナノレベルの平坦化を実現！
半導体製造において欠かせない工程の一つ、化学的機械研磨（CMP）。CMPとは、Chemical Mechanical Polishingの略で「化学的機械的研磨」と呼ばれる工程です。この工程は、平坦化（Planarization）とも呼ばれ...
情報 半導体産業関連の学会・研究会・団体
日進月歩の半導体分野の研究開発は、技術革新と産業競争力の向上を目指す重要な活動です。物理、電気、化学、機械など非常に広範かつ高度な専門知識が必要とされ、材料の開発からデバイスの設計、製造プロセスの最適化まで多岐にわたる研究が含まれています。...
装置 レーザー加工装置～エキシマレーザーで10µｍ以下の穴あけも可能に！半導体パッケージングの進化に貢献！
半導体製造分野において、レーザー加工装置は欠かせない存在となっています。本記事では、半導体パッケージングやプリント基板製造に使用されるレーザー加工装置の最新動向、種類、用途、そして主要メーカーについて詳しく解説します。技術革新が進む中、この...
デバイス DRAM～AI時代に欠かせないHBM（広帯域幅メモリ）
半導体業界の要、DRAM（Dynamic Random Access Memory）市場が2024年、驚異の46%成長を遂げると予測されています。本記事では、この急成長の背景にある最新技術や市場動向を詳細に解説します。キオクシアの新技術「O...
材料 プリント基板材料〜エポキシ樹脂/ポリイミド/LCP/フッ素樹脂..HPC/5G/6Gに対応する低誘電材料
プリント基板材料にはエポキシ樹脂/ポリイミド/LCP/フッ素樹脂などがあります。AI、データセンター向け高性能コンピューティングや5G/6Gミリ波通信で求められる高周波に対応する様々な低誘電材料が開発されています。
装置 ALD装置〜最先端の半導体薄膜形成に不可欠な原子層堆積技術
ALD（原子層堆積）装置は、半導体製造分野において革新的な技術として注目を集めています。原子レベルでの精密な薄膜形成を可能にするこの装置は、次世代デバイスの開発に不可欠な存在となっています。本記事では、ALD装置の基本原理から最新の市場動向...
装置 ウエハボンディング装置〜ヘテロジニアス集積に不可欠な技術：ハイブリッドボンディングに注目！
半導体製造の要となるウエハボンディング装置。3D集積回路や先端パッケージングの進化に伴い、その重要性が高まっています。本記事では、ウエハボンディング装置の最新動向や市場規模、主要メーカーなどを詳しく解説します。ウエハボンディング装置に関する...
情報 半導体、電子デバイス分野のM&A情報
市場動向 2024年の半導体市場は、前年比19.0%増の6268億6900万ドル規模に成長すると予測されています。この成長の主な要因は、AI関連需要の堅調な推移とそれに伴うメモリ製品やGPUなどのロジック製品の好調な販売です。 2025年も...
プロセス チップレット時代の到来〜半導体製造プロセスの中間工程で新市場を創出！
チップレット技術は、次世代半導体の鍵を握る重要なイノベーションとして注目を集めています。微細化の限界を迎え、ムーアの法則を超えたモア・ザン・ムーア（More than Moore）という動きにより、3次元的なチップ間の接続を実現するため、F...