前工程

半導体の前工程を構成するFEOL・MEOL（MOL）・BEOLの役割と主な工程を解説します。トランジスタ構造のGAA・CFETへの変化、コンタクト抵抗と新しい金属、銅デュアルダマシン配線の課題とRu配線、裏面電源供給の量産導入もまとめました。