
半導体製造プロセス〜前工程(FEOL, MEOL, BEOL)
2020.02.272025.02.20

層間絶縁材料~エポキシ/ポリイミド/低誘電材料..AI/データセンター/5G,6G/光通信の性能向上に必須
2025.02.152025.03.13

チップレット時代の到来〜半導体製造プロセスの中間工程で新市場を創出!
2024.12.152025.02.22

半導体革命の鍵を握る!ガラス基板〜次世代半導体パッケージング向けガラスコア、インターポーザに注目!
2024.12.232025.01.17

北海道バレー構想~ラピダス進出で活気が湧く!次世代半導体が拓く北海道の産業革命
2025.03.13

2.xDインターポーザ~シリコンからガラス/有機基板にシフト! チップレットの普及に不可欠な技術
2025.01.092025.03.13

ウエハボンディング装置〜ヘテロジニアス集積に不可欠な技術:ハイブリッドボンディングに注目!
2022.08.082025.02.25

ALD装置〜最先端の半導体薄膜形成に不可欠な原子層堆積技術
2024.12.112025.02.27

チップレット集積デバイス〜日本の半導体産業が復活!!ムーアの法則を超える破壊的イノベーション
2025.01.04

CVD成膜ガス~シリコン/酸化膜/窒化膜/化合物/メタル..半導体/電子デバイスの薄膜堆積に不可欠な材料
2025.01.23

半導体産業関連の学会・研究会・団体
2024.12.152025.03.07

セラミックス基板〜パワー半導体モジュールに不可欠な絶縁性/放熱性に優れた材料
2024.12.232025.01.30

パワーモジュール〜自動車から再エネまで、大電流/高耐圧/高温動作など高効率な電力変換のニーズに対応
2025.01.13

部品内蔵基板〜アクティブ-パッシブ部品間を短距離接続、次世代半導体パッケージングの高密度実装と省エネを両立
2025.02.132025.02.17

積層セラミックコンデンサ(MLCC)〜スマホ1台に1000個、車1台に5000個搭載!電子機器の縁の下の力持ち
2022.09.142025.01.13

プリント基板材料〜エポキシ樹脂/ポリイミド/LCP/フッ素樹脂..HPC/5G/6Gに対応する低誘電材料
2025.02.012025.02.27

シリコンウエハ〜現代のエレクトロニクス産業を支える基盤材料
2020.03.062025.01.09

DRAM~AI時代に欠かせないHBM(広帯域幅メモリ)
2020.02.292025.02.27

CMPスラリー〜先端ロジック/メモリ/半導体パッケージング..ナノメートルオーダーの平坦化に不可欠な材料
2025.01.262025.03.07

電子デバイス分野の国内外の主な展示会・学会スケジュール
2022.08.252025.05.27