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半導体革命の鍵を握る！ガラス基板〜次世代半導体パッケージング向けガラスコア、インターポーザに注目！
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パワーモジュール〜自動車から再エネまで、大電流/高耐圧/高温動作など高効率な電力変換のニーズに対応
CMPスラリー〜先端ロジック/メモリ/半導体パッケージング..ナノメートルオーダーの平坦化に不可欠な材料
部品内蔵基板〜アクティブ-パッシブ部品間を短距離接続、次世代半導体パッケージングの高密度実装と省エネを両立
半導体産業関連の学会・研究会・団体
ラピダス（Rapidus）、2nm半導体への挑戦：国産化への道筋と課題
シリコンフォトニクス～光導波路・受光素子・レーザー統合を実現する、高速・低消費電力時代の革新的プロセス技術
ウエハボンディング装置〜ヘテロジニアス集積に不可欠な技術：ハイブリッドボンディングに注目！
電子デバイス分野の国内外の主な展示会・学会スケジュール
チップレット時代の到来〜半導体製造プロセスの中間工程で新市場を創出！
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ALD装置〜最先端の半導体薄膜形成に不可欠な原子層堆積技術
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