装置

半導体製造の要となるワイヤボンディング装置。ワイヤボンダとも呼ばれます。本記事では、ワイヤボンディング装置の最新ニュースから市場動向、主要メーカーまで、包括的に解説します。5G、IoT、AIの進化に伴い、ますます重要性を増すこの技術の最新情...

半導体製造の後工程は、ウエハからチップを切断するダイシングから始まります。ダイシング装置の市場規模は2030年に1兆円を突破すると予測されています！本記事では、ダイシング装置の基礎知識から最新の技術動向まで、5つの重要ポイントを詳しく解説し...

イオン注入装置は、イオン・インプランテーション（インプラ）とも呼ばれ、現代の半導体製造において欠かせない先端技術です。本記事では、イオン注入装置の基本的な仕組みから、市場規模、種類と用途、そして主要な製造メーカーについて記載します。半導体技...

半導体製造の最前線を支えるドライエッチング装置。この記事では、ナノレベルの精密加工を可能にする革新的技術の全貌に迫ります。基本原理から最新の市場動向、主要メーカーの動きまで、5つの重要なポイントを詳しく解説。IoTや5G時代の進展に伴い、急...