材料 シリコンウエハ〜現代のエレクトロニクス産業を支える基盤材料
シリコンウエハは、現代のデジタル社会を支える半導体産業の根幹を成す重要な材料です。本記事では、シリコンウエハの基本から最新の市場動向まで、エンジニアが知っておくべき情報を包括的に解説します。シリコンウエハに関する最新ニュース2024年第3四...
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デバイス RFフロントエンド〜5G/6G時代を制する！無線通信の心臓部
RFフロントエンド（RFFE）は、無線通信デバイスの心臓部とも言える重要コンポーネントです。5G、そして来たる6G時代に向けて、その重要性はますます高まっています。本記事では、RFフロントエンドの最新動向、市場規模、技術的課題、主要プレイヤ...
デバイス チップレット集積デバイス〜日本の半導体産業が復活!!ムーアの法則を超える破壊的イノベーション
半導体業界で注目を集めるチップレット技術。微細化の限界に直面する中、この革新的なアプローチが半導体の性能向上と製造コスト削減の鍵となっています。本記事では、チップレット技術の最新動向から市場規模、技術的課題まで、包括的に解説します。チップレ...
デバイス 酸化ガリウムパワー半導体〜SiC, GaNの性能を凌駕！日本発の革新技術が世界を変える
酸化ガリウム（Ga2O3）パワー半導体は、従来のシリコン（Si）や炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）を超える性能を持つ次世代パワーデバイスとして注目を集めています。本記事では、酸化ガリウムパワー半導体の特徴、市場動向、技術課題、そ...
情報 AI/半導体産業に2030年までに50兆円！政府の研究開発支援
日本政府は半導体産業の復活と国際競争力強化を目指し、過去に例を見ない規模の支援策を展開しています。主な取り組みとして、TSMCの熊本工場誘致に4,600億円、次世代半導体開発のラピダスに最大9,200億円の補助金を投じています。過去3年間で...
デバイス GaAsパワー半導体〜携帯電話/基地局/WiFi/Bluetooth/VCSELなど幅広い用途で活躍
窒化ガリウム（GaAs）パワー半導体デバイスは、高周波・高出力アプリケーションにおいて優れた性能を発揮し、5G通信やEV、再生可能エネルギーなど幅広い分野で注目を集めています。本記事では、GaAsパワー半導体の最新動向や市場規模、主な用途、...
デバイス パワー半導体～省エネ社会の実現を目指し市場が急拡大！シリコンからSiC,GaNにシフト
パワー半導体は、高電圧・大電流を制御する半導体デバイスとして、電力変換や制御の分野で重要な役割を果たしています。本記事では、パワー半導体の基本的な概念から最新の市場動向、主要な用途や種類、技術的課題、そして業界をリードする企業までを包括的に...
装置 PVD装置〜スパッタリング、蒸着：半導体、ディスプレイのメタル配線、バリア層など均一な薄膜形成に必須
半導体製造において欠かせないPVD（物理気相成長法）装置。スパッタリング装置は、ターゲットと呼ばれる円盤状の材料に、アルゴンを高エネルギーでぶつけてアルゴン電子に弾き出された原子をウエハ表面に成膜させます。蒸着装置は、真空容器中で蒸着材料を...
装置 露光装置(リソグラフィー)～2nm微細パターン形成用EUV/チップレット向け大判インターポーザ/直接描画/ナノインプリント..多様なニーズに応える
半導体製造の要、露光装置。この記事では、最新のEUV技術から従来のArF液浸技術まで、露光装置の全貌に迫ります。2024年、半導体業界は大きな転換期を迎えています。日本企業Rapidusが国内初のEUV露光装置を導入し、世界最先端の半導体製...
装置 CVD装置〜絶縁層からメタル配線まで、高い膜厚均一性を実現する薄膜形成プロセスの主役
半導体製造において欠かせないCVD（Chemical Vapor Deposition）装置。本記事では、CVD装置の基本から最新のトレンド、市場動向まで、包括的に解説します。半導体業界に携わる方々や、技術動向に興味のある方必見の内容です。...