デバイス インダクタ（コイル）〜電流/電圧の安定化、ノイズの除去に不可欠な電子部品
半導体デバイスの性能向上に不可欠なインダクタ。本記事では、インダクタの基礎から最新の技術動向、市場規模、主要メーカーまで、包括的に解説します。高周波回路や電源回路での重要性が増す中、インダクタの進化が半導体産業にもたらす影響を探ります。イン...
Semi
デバイス 
デバイス 集積型パッシブデバイス（IPD）〜ハイパフォーマンスコンピューティングの超小型化と高性能化のカギを握る技術
集積型パッシブデバイス（Integrated Passive Device、IPD）は、半導体産業において急速に注目を集めている技術です。本記事では、IPDの基本概念から最新の市場動向、主要な用途、技術的課題まで、包括的に解説します。5G通...
デバイス プローブカード〜AI/IoT時代の高性能/高信頼性を実現するデバイス用途にMEMS型が大活躍！
半導体製造における品質管理の要となるプローブカード。その最新動向から基礎知識、市場規模、主要メーカーまで、業界のプロフェッショナルが徹底解説します。IoT時代の半導体需要増大に伴い、プローブカード市場も急成長中。この記事で、プローブカードの...
デバイス プリント基板（マザーボード）～AI、スマホ、5G、IoT、車載.. 半導体とともに進化を続ける製品技術
半導体産業の根幹を支えるプリント基板（PCB）市場は、半導体市場の拡大とともに発展を続けています。本記事では、PCBの最新動向、市場規模、主要用途、技術的課題、そしてグローバル市場におけるトップメーカーについて、詳細かつ包括的に解説します。...
材料 シリコンウエハ〜現代のエレクトロニクス産業を支える基盤材料
シリコンウエハは、現代のデジタル社会を支える半導体産業の根幹を成す重要な材料です。本記事では、シリコンウエハの基本から最新の市場動向まで、エンジニアが知っておくべき情報を包括的に解説します。シリコンウエハに関する最新ニュース2024年第3四...
デバイス RFフロントエンド〜5G/6G時代を制する！無線通信の心臓部
RFフロントエンド（RFFE）は、無線通信デバイスの心臓部とも言える重要コンポーネントです。5G、そして来たる6G時代に向けて、その重要性はますます高まっています。本記事では、RFフロントエンドの最新動向、市場規模、技術的課題、主要プレイヤ...
デバイス チップレット集積デバイス〜日本の半導体産業が復活!!ムーアの法則を超える破壊的イノベーション
半導体業界で注目を集めるチップレット技術。微細化の限界に直面する中、この革新的なアプローチが半導体の性能向上と製造コスト削減の鍵となっています。本記事では、チップレット技術の最新動向から市場規模、技術的課題まで、包括的に解説します。チップレ...
デバイス 酸化ガリウムパワー半導体〜SiC, GaNの性能を凌駕！日本発の革新技術が世界を変える
酸化ガリウム（Ga2O3）パワー半導体は、従来のシリコン（Si）や炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）を超える性能を持つ次世代パワーデバイスとして注目を集めています。本記事では、酸化ガリウムパワー半導体の特徴、市場動向、技術課題、そ...
情報 AI/半導体産業に2030年までに50兆円！政府の研究開発支援
日本政府は半導体産業の復活と国際競争力強化を目指し、過去に例を見ない規模の支援策を展開しています。主な取り組みとして、TSMCの熊本工場誘致に4,600億円、次世代半導体開発のラピダスに最大9,200億円の補助金を投じています。過去3年間で...
デバイス GaAsパワー半導体〜携帯電話/基地局/WiFi/Bluetooth/VCSELなど幅広い用途で活躍
窒化ガリウム（GaAs）パワー半導体デバイスは、高周波・高出力アプリケーションにおいて優れた性能を発揮し、5G通信やEV、再生可能エネルギーなど幅広い分野で注目を集めています。本記事では、GaAsパワー半導体の最新動向や市場規模、主な用途、...