プロセス チップレット時代の到来〜半導体製造プロセスの中間工程で新市場を創出！
チップレット技術は、次世代半導体の鍵を握る重要なイノベーションとして注目を集めています。微細化の限界を迎え、ムーアの法則を超えたモア・ザン・ムーア（More than Moore）という動きにより、3次元的なチップ間の接続を実現するため、F...
Semi
プロセス 
デバイス ハードディスクドライブ（HDD）～SSDとの共存/ニアラインストレージでAI・ビッグデータ時代を支える技術
ハードディスクドライブ（HDD）は、デジタルデータの長期保存に欠かせない記憶装置です。本記事では、HDDの最新技術動向、市場規模、主要メーカーなどを詳しく解説します。大容量化と高速化が進むHDD市場の現状と未来を、最新の業界データとともにご...
プロセス 半導体製造プロセス〜前工程（FEOL, MEOL, BEOL）
半導体の製造工程は様々です。一般的にシリコンウエハでLSIを形成する製造工程を「前工程」、ダイシングからパッケージング、検査、出荷するまでの工程を「後工程」と呼んでいます。FEOL（フロントエンド）、BEOL（バックエンド）と呼ばれる工程が...
デバイス 部品内蔵基板〜アクティブ-パッシブ部品間を短距離接続、次世代半導体パッケージングの高密度実装と省エネを両立
部品内蔵基板は、半導体パッケージングの革新的技術として注目を集めています。キャパシタ、インダクタ、抵抗などの受動部品を樹脂基板内部に搭載することで、高密度実装と省エネ性能の両立を実現します。本記事では、この先端技術の最新動向や市場展望、技術...
情報 半導体・電子デバイス分野のファンドリー/受託開発/受託加工/分析メーカー
半導体産業における受託加工・受託分析ビジネスは、業界の重要な一角を占める存在として確立されています。これらのサービスは、半導体メーカーや電子機器メーカーにとって、製品開発や製造プロセスの効率化、コスト削減、技術革新の促進において重要な役割を...
デバイス MEMSセンサ～加速度/ジャイロ/高周波/マイク..スマホから車載、ウエアラブルに用途拡大
MEMSセンサは、IoT、自動運転、ウェアラブルデバイスなど、次世代テクノロジーの中核を担う重要なデバイスです。本記事では、MEMSセンサの基本から最新の市場動向、主要な用途、技術的課題まで、包括的に解説します。2025年に向けた半導体業界...
材料 電解めっき薬品～半導体前工程/先端パッケージング/PCB..電子デバイスの多様な配線/電極形成に欠かせない材料
5G通信やAI、IoTの急速な普及に伴い、半導体の高性能化・微細化が加速しています。その中で、半導体製造における重要な工程の一つである「電解めっき」（Electroplating、Electrochemical Deposition：ECD...
情報 半導体、電子デバイス分野の大学機関/人材育成
日本の大学研究機関における半導体研究の動向産学官連携による次世代半導体開発日本の大学研究機関は、政府の大規模な半導体支援策を背景に、産業界や海外機関と連携しながら次世代半導体の研究開発を加速させています。東京大学、東京工業大学、東北大学の3...
デバイス 太陽電池〜シリコン系/化合物系の轍を踏まない！日本発ペロブスカイト太陽電池の挑戦
太陽電池技術は、地球温暖化対策の切り札として急速な進化を遂げています。本記事では、太陽電池の基礎から最新の技術動向まで、専門家の視点で詳しく解説します。世界の太陽電池市場は2040年までに1TW以上に拡大すると予測され、各国で導入が加速して...
材料 スパッタリングターゲット〜前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
先端半導体前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料