デバイス 有機EL（OLED）完全解説2025年版～スマホ・テレビ・VR/ARまで、タンデム構造・OLEDoSで市場拡大
有機ELディスプレイ（OLED）技術は、ディスプレイ産業に革命をもたらしています。本記事では、OLEDの最新動向から市場規模、主要な用途、技術的課題まで包括的に解説します。2025年以降のOLED市場の展望と、業界をリードする企業の動向にも...
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プロセス ガラスコア・ガラスインターポーザのプロセス開発 最新動向：TGV形成・銅めっき・SeWaRe対策から実用化ロードマップまで
ガラスコア・ガラスインターポーザのプロセス開発最新情報を徹底解説。TGV形成（レーザー加工・エッチング）・銅めっき・シード層技術からSeWaRe対策まで、Intel・Rapidus・Samsung・AGC・NEG・DNP・TOPPANなど国内外の具体的な取り組みと実用化ロードマップを網羅します。
装置 CMP装置とは？仕組み・市場動向・主要メーカーを徹底解説【2025年最新版】
半導体製造において欠かせない工程の一つ、化学的機械研磨（CMP）。CMPとは、Chemical Mechanical Polishingの略で「化学的機械的研磨」と呼ばれる工程です。この工程は、平坦化（Planarization）とも呼ばれ...
デバイス 液晶ディスプレイ（LCD）完全解説：中国勢が世界シェア7割超を掌握、RGB Mini LEDが拓く次世代市場
液晶ディスプレイ（LCD）技術は、デジタルデバイスの視覚的インターフェースとして不可欠な存在です。本記事では、LCDの基本構造・動作原理から最新の技術動向、市場規模、主要メーカーまでを網羅的に解説します。2024〜2025年にかけて中国メー...
デバイス イメージセンサー完全解説2025～積層型CMOSが市場席巻、AI内蔵・車載・ソニー×TSMC合弁まで最新動向
イメージセンサーは、デジタルカメラやスマートフォンから自動運転車や産業用ロボットまで、幅広い分野で使用される重要な半導体デバイスです。本記事では、イメージセンサーの基本から最新の技術動向、市場規模、主要メーカーまでを詳しく解説します。202...
装置 半導体・電子デバイス製造装置メーカー一覧【国内主要企業2025-2026年版】
本記事では、日本国内の主要な半導体・電子デバイス製造装置メーカーを一覧形式でまとめています。露光装置・成膜装置・洗浄装置・検査装置・テスト装置など、製造プロセスの各工程を支えるメーカーを幅広く掲載しています。社名変更・統合・分社化などの最新...
装置 ウエハ研削・研磨装置の完全ガイド｜製造工程・装置構成・最新市場動向を徹底解説
ウエハ研削・研磨装置の完全ガイド｜製造工程・装置構成・最新市場動向を徹底解説ウエハ研削装置とは ウエハ研削装置とは、ウエハを機械的に削ることで、平坦化・鏡面加工・薄化を実現する装置です。 シリコンウェハの製造工程における「研削工程（Grin...
デバイス プローブカード完全ガイド｜HBM・AIチップ時代の最新技術・市場動向・主要メーカーを解説
半導体製造における品質管理の要となるプローブカード。HBM（高帯域幅メモリ）やAIチップ向け需要の急増を背景に、プローブカード市場は2030年代にかけて急拡大が見込まれています。本記事では、基礎知識から最新の市場規模・技術動向・主要メーカー...
材料 窒化ケイ素（Si₃N₄）〜半導体プロセスの万能材料から次世代パワー半導体基板まで
窒化ケイ素（Si₃N₄）は、3D NANDのスペーサー膜からSiCパワーモジュール基板まで幅広く使われる「半導体の万能材料」です。用途・市場・主要メーカーをエンジニア視点で解説します。
装置 ダイシング装置とは？半導体チップを精密切断する技術・市場動向・主要メーカーを徹底解説【2026年最新版】
半導体製造の後工程は、ウエハからチップを切断する「ダイシング」から始まります。ダイシング装置の市場規模は2030年に向けて着実な成長が見込まれており、先進パッケージングやSiCパワー半導体向けの新技術が急速に進化しています。本記事では、ダイ...