マーケット 通信機器向け電子デバイス市場｜5G・光通信で拡大する主要部品と成長要因
通信機器向け電子デバイス市場を解説。5G、6G、光通信、データ通信量の増加がもたらす成長要因と、主要部品、今後の注目領域を整理します。
Semi
マーケット 
情報 電子デバイス分野の国内外の主な展示会・学会スケジュール
展示会・学会スケジュール半導体、パッケージング、プリント基板、センサ、MEMS、ナノテク、自動車、太陽電池、二次電池、再生エネルギー、材料、テクノロジー等の展示会・学会の開催時期を月別にまとめています（随時更新中）。実際の開催日程や開催場所...
装置 ウェット系半導体製造装置用途の薬液供給装置とは？仕組み・種類・最新トレンドを一気に理解
半導体製造プロセスにおいて、薬液供給装置は洗浄、エッチング、CMP、めっきなどの工程で使用される重要な付帯設備です。 本記事では、薬液供給装置の最新動向から市場規模、種類、用途、主要メーカーについて解説します。最新の薬液供給装置では、スマ...
装置 先端パッケージング用露光装置
先端パッケージングは、AI時代の半導体性能を左右する重要な技術です。とくに、RDL配線やチップレット実装を支える「先端パッケージング用露光装置」は、各社が急速に開発競争を進めている分野です。マスクレス露光、デジタルリソグラフィ、大フィールド...
プロセス シリコンフォトニクス～光導波路・受光素子・レーザー統合を実現する、高速・低消費電力時代の革新的プロセス技術
シリコンフォトニクスは、光通信と半導体プロセス技術を融合した最先端技術です。 データセンターや5G、AI分野で期待が高まる本技術は、急速に市場規模を拡大中。 この記事では、専門用語を交えて、シリコンフォトニクスの基礎、最新市場動向、主な用途...
情報 ラピダス（Rapidus）、2nm半導体への挑戦：国産化への道筋と課題
日本の半導体産業復権を目指す新興企業ラピダス株式会社は、2027年の2ナノメートル(nm)世代半導体量産化を目標に、官民連携による大規模な開発プロジェクトを推進しています。経済産業省の追加支援決定や、北海道千歳市での試作ライン稼働など、20...
装置 CMP装置〜先端ロジック/3次元半導体/チップレット..ナノレベルの平坦化を実現！
半導体製造において欠かせない工程の一つ、化学的機械研磨（CMP）。CMPとは、Chemical Mechanical Polishingの略で「化学的機械的研磨」と呼ばれる工程です。この工程は、平坦化（Planarization）とも呼ばれ...
デバイス NANDフラッシュメモリ～高速・大容量・省エネへの挑戦
NANDフラッシュメモリは、デジタル機器の記憶装置として広く使用されている不揮発性メモリの一種です。本記事では、NANDフラッシュメモリの基本的な概念から最新の技術動向、市場規模、主要メーカーまでを包括的に解説します。2024年現在の半導体...
デバイス 窒化ガリウム（GaN）パワー半導体〜5G基地局/データセンター/EV高速充電/エネルギーを大変革
窒化ガリウム（GaN）パワー半導体は、5G基地局/データセンター/EV高速充電/エネルギー分野で大変革！大阪大学森教授が発見したナトリウムフラックス法、アモノサーマル法によるGaN結晶の低欠陥、大口径化の研究に大きな期待が持たれます。
材料 層間絶縁材料～エポキシ/ポリイミド/低誘電材料..AI/データセンター/5G,6G/光通信の性能向上に必須
半導体産業の急速な発展に伴い、層間絶縁材料の重要性が増しています。本記事では、層間絶縁材料の最新動向から市場規模、種類、用途、主要メーカーまで、エンジニアが知っておくべき情報を徹底解説します。層間絶縁材料に関する最新ニュースBEOL用途、半...