材料 SiC基板・エピウエハ〜EV・電力インフラを牽引するパワー半導体の主役材料
SiC（炭化ケイ素）基板・エピウエハは、EV・電力インフラ向けパワー半導体の主役材料です。物性・製造プロセス・市場動向・主要メーカーをエンジニア目線で解説します。
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材料 
装置構成部材 フィルター・レギュレータ〜ガス精製とパーティクル管理
半導体製造プロセスにおいて、ガスの純度と圧力の安定性は歩留まりと直結する最重要パラメーターのひとつです。プロセスガスや各種ユーティリティガスを装置内に供給する際、不純物・パーティクル・水分の混入や圧力変動を許容することはできません。そこで欠...
装置構成部材 バルブの種類と選び方〜ダイヤフラム・ベローズ・エアオペレートの使い分け
概要：半導体製造装置におけるバルブの重要性半導体製造装置において、バルブは流体（ガス・薬液・超純水）の流量・圧力・遮断を精密に制御するための中心的なコンポーネントです。プロセスの歩留まりや装置の安定稼働に直結するため、バルブの選定ミスは生産...
ニュース 【第4号】「柵」はもう効かないのか——MATCH法が問う半導体デカップリングの限界
2026年4月、米国議会に超党派で提出された「MATCH法（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act）」が、半導体サプライチェーンを揺さぶり続けています。対中...
AX 生成AI導入ロードマップ〜半導体中小企業が失敗しない6ステップ
「AIって聞くけど、うちの会社には関係ない話じゃないの？」そう思っていませんか？製造現場では毎日、膨大な記録作業・報告書作成・取引先へのメール対応・トラブル対応マニュアルの更新……気がつくと「モノを作る時間より、書き物の時間の方が長い」なん...
装置 レジスト処理装置完全技術ガイド｜塗布・現像・剥離の原理・スペック・最新動向を徹底解説
半導体製造プロセスの中核を担うレジスト処理装置。本記事では、レジスト塗布装置・現像装置・レジスト剥離装置の3カテゴリについて、装置の基本原理から主要コンポーネント、性能を規定するスペック指標、最新の技術動向、主要メーカー情報まで、技術者の視...
装置構成部材 マスフローコントローラ（MFC）〜ガス流量制御の仕組みと主要メーカー比較
半導体製造プロセスにおいて、ガスの流量を精密にコントロールすることは、デバイスの品質と歩留まりを左右する最重要課題のひとつです。CVD（化学気相堆積）、エッチング、スパッタリング、酸化・拡散炉など、あらゆる工程でプロセスガスが使用されており...
装置 ワイヤボンディング装置完全ガイド｜超高速接続技術・金属種別動向・市場分析2024
ワイヤボンディング装置とは？半導体後工程を支える基幹技術半導体製造の後工程を支えるワイヤボンディング装置（ワイヤボンダ）は、5G・IoT・AI・EVの普及とともにその重要性をさらに高めています。本記事では、ワイヤボンディング装置の基本原理か...
装置 ダイシング装置とは？半導体チップをミクロンオーダーで切断する技術・市場動向・主要メーカーを徹底解説【2026年最新版】
半導体製造の後工程は、ウエハからチップを切断する「ダイシング」から始まります。ダイシング装置の市場規模は2030年に1兆円を突破すると予測されており、先進パッケージングやSiCパワー半導体向けの新技術が急速に進化しています。本記事では、ダイ...
AX ChatGPT・Claude比較〜半導体製造業に最適な生成AIツールの選び方2026
「ChatGPTとClaudeって、結局どっちがいいの？」こんな疑問、ありませんか？生成AI（文章や情報を自動で作り出すAI）を使ってみたいけど、ツールが多すぎて何から始めればいいかわからない。そんな声を、製造現場の方からよく聞きます。私は...