装置 レーザー加工装置～エキシマレーザーで10µｍ以下の穴あけも可能に！半導体パッケージングの進化に貢献！
半導体製造分野において、レーザー加工装置は欠かせない存在となっています。本記事では、半導体パッケージングやプリント基板製造に使用されるレーザー加工装置の最新動向、種類、用途、そして主要メーカーについて詳しく解説します。技術革新が進む中、この...
Semi
装置 
材料 プリント基板材料〜エポキシ樹脂/ポリイミド/LCP/フッ素樹脂..HPC/5G/6Gに対応する低誘電材料
プリント基板材料にはエポキシ樹脂/ポリイミド/LCP/フッ素樹脂などがあります。AI、データセンター向け高性能コンピューティングや5G/6Gミリ波通信で求められる高周波に対応する様々な低誘電材料が開発されています。
装置 ALD装置〜最先端の半導体薄膜形成に不可欠な原子層堆積技術
ALD（原子層堆積）装置は、半導体製造分野において革新的な技術として注目を集めています。原子レベルでの精密な薄膜形成を可能にするこの装置は、次世代デバイスの開発に不可欠な存在となっています。本記事では、ALD装置の基本原理から最新の市場動向...
装置 ウエハボンディング装置〜ヘテロジニアス集積に不可欠な技術：ハイブリッドボンディングに注目！
半導体製造の要となるウエハボンディング装置。3D集積回路や先端パッケージングの進化に伴い、その重要性が高まっています。本記事では、ウエハボンディング装置の最新動向や市場規模、主要メーカーなどを詳しく解説します。ウエハボンディング装置に関する...
情報 半導体、電子デバイス分野のM&A情報
市場動向 2024年の半導体市場は、前年比19.0%増の6268億6900万ドル規模に成長すると予測されています。この成長の主な要因は、AI関連需要の堅調な推移とそれに伴うメモリ製品やGPUなどのロジック製品の好調な販売です。 2025年も...
プロセス チップレット時代の到来〜半導体製造プロセスの中間工程で新市場を創出！
チップレット技術は、次世代半導体の鍵を握る重要なイノベーションとして注目を集めています。微細化の限界を迎え、ムーアの法則を超えたモア・ザン・ムーア（More than Moore）という動きにより、3次元的なチップ間の接続を実現するため、F...
デバイス ハードディスクドライブ（HDD）～SSDとの共存/ニアラインストレージでAI・ビッグデータ時代を支える技術
ハードディスクドライブ（HDD）は、デジタルデータの長期保存に欠かせない記憶装置です。本記事では、HDDの最新技術動向、市場規模、主要メーカーなどを詳しく解説します。大容量化と高速化が進むHDD市場の現状と未来を、最新の業界データとともにご...
プロセス 半導体製造プロセス〜前工程（FEOL, MEOL, BEOL）
半導体の製造工程は様々です。一般的にシリコンウエハでLSIを形成する製造工程を「前工程」、ダイシングからパッケージング、検査、出荷するまでの工程を「後工程」と呼んでいます。FEOL（フロントエンド）、BEOL（バックエンド）と呼ばれる工程が...
デバイス 部品内蔵基板〜アクティブ-パッシブ部品間を短距離接続、次世代半導体パッケージングの高密度実装と省エネを両立
部品内蔵基板は、半導体パッケージングの革新的技術として注目を集めています。キャパシタ、インダクタ、抵抗などの受動部品を樹脂基板内部に搭載することで、高密度実装と省エネ性能の両立を実現します。本記事では、この先端技術の最新動向や市場展望、技術...
デバイス NANDフラッシュメモリ～高速・大容量・省エネへの挑戦
NANDフラッシュメモリは、デジタル機器の記憶装置として広く使用されている不揮発性メモリの一種です。本記事では、NANDフラッシュメモリの基本的な概念から最新の技術動向、市場規模、主要メーカーまでを包括的に解説します。2024年現在の半導体...