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装置

露光装置(リソグラフィー)~2nm微細パターン形成用EUV/チップレット向け大判インターポーザ/直接描画/ナノインプリント..多様なニーズに応える

半導体製造の要、露光装置。この記事では、最新のEUV技術から従来のArF液浸技術まで、露光装置の全貌に迫ります。2024年、半導体業界は大きな転換期を迎えています。日本企業Rapidusが国内初のEUV露光装置を導入し、世界最先端の半導体製...
ニュース

半導体業界ウィークリーニュース 2026年7月第3週(7月15日〜22日)

📊 市場全体:世界半導体売上が月次過去最高を更新、年間1兆5千億ドル超が射程圏内SIA:5月の世界半導体売上高が1,206億ドルで過去最高米国半導体工業会(SIA)は7月6日、2026年5月の世界半導体売上高(3カ月移動平均)が1,206億...
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生成AIを使ったシミュレーション解析の効率化〜数値解析レポート自動化

「シミュレーション解析が終わった…でもここからレポートまとめるのにまた数時間かかる」そんな経験、ありませんか?熱解析や流体解析、応力解析など、半導体製造の現場ではシミュレーションツールを使う場面が増えています。でも実際のところ、解析そのもの...
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生成AIで特許調査・明細書作成を効率化〜中小企業の知財コスト削減術

「特許調査って、どこから手をつければいいかわからない」「明細書(特許の内容を詳しく書いた書類)の作成を弁理士に頼むと、1件で数十万円かかる…」こんな悩み、一度は感じたことがありませんか?半導体製造の現場でも、新しい製造プロセスや治具(じぐ:...
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生成AIによる設計仕様書・技術文書の自動作成〜作業時間を70%削減

「この仕様書、また一から書くの?」そう思いながら、深夜まで同じような文書を作り続けた経験はありませんか?半導体製造の現場では、設計仕様書・作業手順書・検査報告書・変更管理文書など、毎月とんでもない数の技術文書が生まれます。私が現場にいたころ...
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プロセス開発にClaude・GPTを活用する方法〜条件最適化と実験計画への応用

「この条件でいけるはず…でも根拠が薄くて、上に説明できない」「実験の回数を減らしたいのに、どこから削ればいいかわからない」プロセス開発の現場で、こういう悩みを抱えたことはありませんか?私自身、エッチング(基板を削る工程)やCVD(薄膜を積む...
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生成AI導入コストとROI〜半導体中小企業の投資対効果を徹底試算

「生成AIを導入したいけど、いくらかかるの?うちみたいな小さい会社に本当に効果があるの?」そう思って、なかなか一歩が踏み出せていませんか?実は、私がサポートしている半導体製造の中小企業でも、最初はほぼ全員がこの不安を口にしていました。でも安...
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生成AIで回路設計を効率化〜EDA連携と設計レビュー自動化の実践

「設計レビューのたびに、同じようなミスを何度も指摘される…」「EDAツール(回路設計専用ソフト)のチェック結果を読み解くのに時間がかかりすぎる…」そんな悩み、現場でよく聞きます。私自身、20年以上にわたって半導体製造装置の設計現場にいました...
情報

半導体関連株の株式投資情報【2026年最新版】生成AI・データセンター投資・注目銘柄・投資戦略を徹底解説

半導体関連株への投資は、生成AIブームやデータセンターへの巨額投資を背景に、かつてないほど注目が集まっています。NVIDIAの時価総額が世界首位級に躍り出る一方、HBM(高帯域幅メモリ)価格の高騰、キオクシアの上場、インテルの低迷など、業界...
プロセス

半導体製造プロセス:前工程のFEOL・MEOL・BEOLとは何か?役割と違いを解説

半導体の製造工程は大きく2つに分類されます。シリコンウエハ上にLSIを形成する「前工程」と、ダイシングからパッケージング・検査・出荷までを担う「後工程」です。前工程はさらに、FEOL(フロントエンド・オブ・ライン)とBEOL(バックエンド・...
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