情報 半導体製造装置・材料メーカー 日本の上場企業一覧【銘柄コード付き】
半導体産業において、日本は製造装置・材料の両分野で高い国際競争力を持ち、グローバルサプライチェーンの中核を担っています。投資・業界調査・就職活動などの参考として、半導体製造装置および半導体材料分野の日本の上場企業を銘柄コードとともにまとめま...
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材料 スパッタリングターゲット〜前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
先端半導体前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
プロセス チップレットとは？製造工程・市場規模・関連企業を徹底解説
チップレット技術は、次世代半導体の性能限界を突破する重要なアーキテクチャとして、半導体業界全体で急速に採用が進んでいます。シリコンの微細化が物理的限界に近づき、ムーアの法則を超えた「モア・ザン・ムーア（More than Moore）」とい...
装置構成部材 スピンチャック〜枚葉洗浄・塗布装置の基本構成部品
スピンチャック〜枚葉洗浄・塗布装置の基本構成部品スピンチャックは、半導体ウェーハを高速回転させながら薬液洗浄やフォトレジスト塗布を行う枚葉式装置において、ウェーハを保持・回転させるための中核部品である。装置の処理品質・歩留まりを左右する重要...
ニュース 【第4号】Broadcom決算ショックが暴いた「AI半導体バブル」の臨界点
2026年6月5日（木）、半導体株市場に「惨劇」と呼ぶにふさわしい一日が訪れました。前日夜にBroadcomが発表した決算を引き金に、フィラデルフィア半導体株指数（SOX）から一日で1.2兆ドル超の時価総額が蒸発。iShares半導体ETF...
お知らせ 半導体エンジニア向け技術・業界情報サイト「Semiconductor Engineers」へようこそ
半導体エンジニア向け情報サイトを開設します！
マーケット AIとIoTが牽引するスマートフォン・タブレット市場の革新【2025年最新版】
AIとIoTが牽引するスマートフォン・タブレット市場の革新【2025年最新版】 スマートフォンとタブレットは、現代社会において欠かせないデジタルデバイスとなっています。5G技術の普及、生成AIをはじめとするAI機能の急速な進化、そしてハイブ...
AX 生成AIの情報漏洩リスクと対策〜半導体製造業が知るべきセキュリティ基本
「ChatGPTを使ってみたいけど、機密情報が漏れたら怖いな…」と思って、結局使えないままになっていませんか？半導体製造の現場では、プロセス条件や不良解析データ、顧客仕様書など、絶対に外に出してはいけない情報がたくさんあります。それを知って...
材料 SiC基板・エピウエハ〜EV・電力インフラを牽引するパワー半導体の主役材料
SiC（炭化ケイ素）基板・エピウエハは、EV・電力インフラ向けパワー半導体の主役材料です。物性・製造プロセス・市場動向・主要メーカーをエンジニア目線で解説します。
ニュース 【第4号】「柵」はもう効かないのか——MATCH法が問う半導体デカップリングの限界
2026年4月、米国議会に超党派で提出された「MATCH法（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act）」が、半導体サプライチェーンを揺さぶり続けています。対中...