Semi

半導体パッケージング工程は、集積回路(IC)チップを外部環境から保護し、電気的に接続する重要なプロセスです。ウェハの切断から始まり、ダイシングによって個々のチップに分離されます。次に、チップはリードフレームやPCBに取り付けられ、ワイヤーボ...

日本の主な半導体、電子デバイス製造装置メーカーの一覧です。I-PEX㈱ ㈱アドバンテスト アピックヤマダ㈱ ㈱アリオス ㈱アルバック ウシオ電機㈱ ㈱エイチ・ティー・エル SPPテクノロジーズ㈱ ㈱荏原製作所 大倉電気㈱ 大宮工業㈱ ㈱岡本...