プロセス 半導体製造プロセス：前工程のFEOL・MEOL・BEOLとは何か？役割と違いを解説 半導体の製造工程は大きく2つに分類されます。シリコンウエハ上にLSIを形成する「前工程」と、ダイシングからパッケージング・検査・出荷までを担う「後工程」です。前工程はさらに、FEOL（フロントエンド・オブ・ライン）とBEOL（バックエンド・... 2020.02.27 プロセス
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