デバイス パワー半導体～省エネ社会の実現を目指し市場が急拡大！シリコンからSiC,GaNにシフト
パワー半導体は、高電圧・大電流を制御する半導体デバイスとして、電力変換や制御の分野で重要な役割を果たしています。本記事では、パワー半導体の基本的な概念から最新の市場動向、主要な用途や種類、技術的課題、そして業界をリードする企業までを包括的に...
Semi
デバイス 
装置 PVD装置〜スパッタリング、蒸着：半導体、ディスプレイのメタル配線、バリア層など均一な薄膜形成に必須
半導体製造において欠かせないPVD（物理気相成長法）装置。スパッタリング装置は、ターゲットと呼ばれる円盤状の材料に、アルゴンを高エネルギーでぶつけてアルゴン電子に弾き出された原子をウエハ表面に成膜させます。蒸着装置は、真空容器中で蒸着材料を...
装置 露光装置(リソグラフィー)～2nm微細パターン形成用EUV/チップレット向け大判インターポーザ/直接描画/ナノインプリント..多様なニーズに応える
半導体製造の要、露光装置。この記事では、最新のEUV技術から従来のArF液浸技術まで、露光装置の全貌に迫ります。2024年、半導体業界は大きな転換期を迎えています。日本企業Rapidusが国内初のEUV露光装置を導入し、世界最先端の半導体製...
装置 CVD装置〜絶縁層からメタル配線まで、高い膜厚均一性を実現する薄膜形成プロセスの主役
半導体製造において欠かせないCVD（Chemical Vapor Deposition）装置。本記事では、CVD装置の基本から最新のトレンド、市場動向まで、包括的に解説します。半導体業界に携わる方々や、技術動向に興味のある方必見の内容です。...
装置 ウエハ/基板めっき装置〜電子デバイスの精密な配線をウェットプロセスで実現！チップレット/３次元半導体製造に必須の技術
半導体産業の要となるめっき装置。その市場規模は2030年までに驚異の74億2,000万ドルに達すると予測されています。本記事では、4インチ(100mm)から12インチ(300mm)のシリコンウエハや化合物ウエハ、さらには100mmから600...
装置 ウエハ・基板用半導体洗浄装置
半導体製造プロセスの中でも、最も工程数が多いのが洗浄工程です。半導体、電子デバイスの製造において、洗浄プロセスは、デバイスの性能と信頼性に直結する重要な工程です。特に、ウエハ表面のウォーターマークやパーティクル（微小なゴミや不純物）の除去は...
情報 電子デバイス関連メーカーの都道府県別の主な生産拠点
半導体、センサ、パッケージング、ディスプレイ、一般電子部品、シリコンウエハ、製造装置関連の主な生産拠点を都道府県別にまとめました。都道府県生産拠点北海道デンソー北海道、ミネベアミツミ、SUMCO、ラピダス（千歳）、ユニマイクロンジャパン（恵...
マーケット スマートフォン・タブレットの構成部品：最新技術の集大成
スマートフォンやタブレットは、私たちの日常生活に欠かせないデバイスとなっています。これらの小さな機器の中には、驚くほど多くの高度な電子部品が詰め込まれており、それぞれが重要な役割を果たしています。本記事では、スマートフォンとタブレットの主要...
マーケット AIブームで急成長！半導体産業の世界市場
半導体産業は、2024年に6,000億ドルを超える市場規模へと急成長を遂げています。AI、IoT、5G通信などの新技術の普及により、半導体需要は飛躍的に拡大しています。特に、AIチップやHBM（High Bandwidth Memory）、...
プロセス 半導体パッケージング工程の基本的な流れと最新トレンド
半導体パッケージングは、シリコンウエハ上に作られた素子を製品として取り扱えるようにするための最終工程です。この工程は、微細化と高集積化が進む半導体チップの性能を最大限に引き出すために、ますます重要性を増しています。本記事では、半導体パッケー...