装置 ウエハ/基板めっき装置〜電子デバイスの精密な配線をウェットプロセスで実現！チップレット/３次元半導体製造に必須の技術
半導体産業の要となるめっき装置。その市場規模は2030年までに驚異の74億2,000万ドルに達すると予測されています。本記事では、4インチ(100mm)から12インチ(300mm)のシリコンウエハや化合物ウエハ、さらには100mmから600...
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装置 
装置 ウエハ・基板用半導体洗浄装置
半導体製造プロセスの中でも、最も工程数が多いのが洗浄工程です。半導体、電子デバイスの製造において、洗浄プロセスは、デバイスの性能と信頼性に直結する重要な工程です。特に、ウエハ表面のウォーターマークやパーティクル（微小なゴミや不純物）の除去は...
情報 電子デバイス関連メーカーの都道府県別の主な生産拠点
半導体、センサ、パッケージング、ディスプレイ、一般電子部品、シリコンウエハ、製造装置関連の主な生産拠点を都道府県別にまとめました。都道府県生産拠点北海道デンソー北海道、ミネベアミツミ、SUMCO、ラピダス（千歳）、ユニマイクロンジャパン（恵...
マーケット スマートフォン・タブレットの構成部品：最新技術の集大成
スマートフォンやタブレットは、私たちの日常生活に欠かせないデバイスとなっています。これらの小さな機器の中には、驚くほど多くの高度な電子部品が詰め込まれており、それぞれが重要な役割を果たしています。本記事では、スマートフォンとタブレットの主要...
マーケット AIブームで急成長！半導体産業の世界市場
半導体産業は、2024年に6,000億ドルを超える市場規模へと急成長を遂げています。AI、IoT、5G通信などの新技術の普及により、半導体需要は飛躍的に拡大しています。特に、AIチップやHBM（High Bandwidth Memory）、...
プロセス 半導体パッケージング工程の基本的な流れと最新トレンド
半導体パッケージングは、シリコンウエハ上に作られた素子を製品として取り扱えるようにするための最終工程です。この工程は、微細化と高集積化が進む半導体チップの性能を最大限に引き出すために、ますます重要性を増しています。本記事では、半導体パッケー...
デバイス 次世代メモリ～AI時代を支える革新的半導体デバイス/HBM, MRAM..
2025年に向けて、半導体業界は大きな転換期を迎えています。特に注目を集めているのが次世代メモリ技術です。AIやIoTの急速な発展に伴い、高速・大容量・低消費電力のメモリデバイスへの需要が急増しています。本記事では、次世代メモリ技術の最新動...
情報 海外の半導体装置、関連機器メーカー
海外の主な半導体装置、機器メーカーをまとめました。半導体産業における主要な海外装置・機器メーカーの一覧と、各社の主力製品を紹介します。この記事では、EUV露光装置から真空装置、ウェット装置、検査装置まで、半導体製造プロセスの各段階で使用され...
デバイス GPU～生成AI時代を担う/低消費電力化が課題/データセンター/メタバース/自動運転
グラフィックス処理ユニット（GPU）は、現代のコンピューティング世界において不可欠な存在となっています。本記事では、GPUの基本概念から最新の市場動向、主要な用途、技術的課題まで、包括的に解説します。AI、ゲーミング、データセンターなど、様...
デバイス イメージセンサー～積層型CMOSセンサが市場を圧倒！スマホから車載、産業に用途拡大
イメージセンサは、デジタルカメラやスマートフォンから自動運転車や産業用ロボットまで、幅広い分野で使用される重要な半導体デバイスです。本記事では、イメージセンサの基本から最新の技術動向、市場規模、主要メーカーまでを詳しく解説します。2024年...