装置 ALD装置〜最先端の半導体薄膜形成に不可欠な原子層堆積技術
ALD（原子層堆積）装置は、半導体製造分野において革新的な技術として注目を集めています。原子レベルでの精密な薄膜形成を可能にするこの装置は、次世代デバイスの開発に不可欠な存在となっています。本記事では、ALD装置の基本原理から最新の市場動向...
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装置 ウエハボンディング装置〜ヘテロジニアス集積に不可欠な技術：ハイブリッドボンディングに注目！
半導体製造の要となるウエハボンディング装置。3D集積回路や先端パッケージングの進化に伴い、その重要性が高まっています。本記事では、ウエハボンディング装置の最新動向や市場規模、主要メーカーなどを詳しく解説します。ウエハボンディング装置に関する...
装置 CVD装置〜絶縁層からメタル配線まで、高い膜厚均一性を実現する薄膜形成プロセスの主役
半導体製造において欠かせないCVD（Chemical Vapor Deposition）装置。本記事では、CVD装置の基本から最新のトレンド、市場動向まで、包括的に解説します。半導体業界に携わる方々や、技術動向に興味のある方必見の内容です。...
情報 海外の半導体装置、関連機器メーカー
海外の主な半導体装置、機器メーカーをまとめました。半導体産業における主要な海外装置・機器メーカーの一覧と、各社の主力製品を紹介します。この記事では、EUV露光装置から真空装置、ウェット装置、検査装置まで、半導体製造プロセスの各段階で使用され...
お知らせ 半導体産業で働く技術者向けの情報サイト”Semiconductor Engineers”開設
半導体エンジニア向け情報サイトを開設します！
装置 ワイヤボンディング装置～1秒で20本！端子間を超高速で配線する技術
半導体製造の要となるワイヤボンディング装置。ワイヤボンダとも呼ばれます。本記事では、ワイヤボンディング装置の最新ニュースから市場動向、主要メーカーまで、包括的に解説します。5G、IoT、AIの進化に伴い、ますます重要性を増すこの技術の最新情...
装置 ダイシング装置〜半導体チップをミクロンオーダーでカットする技術
半導体製造の後工程は、ウエハからチップを切断するダイシングから始まります。ダイシング装置の市場規模は2030年に1兆円を突破すると予測されています！本記事では、ダイシング装置の基礎知識から最新の技術動向まで、5つの重要ポイントを詳しく解説し...
装置 半導体製造における熱処理装置：熱を操る！電子デバイスの高度な生産性に貢献
半導体製造において、熱処理装置は製品の品質と性能を左右する重要な役割を果たしています。本記事では、ウエハプロセスで使用される酸化装置、拡散装置、アニール装置に焦点を当て、これらの装置の基本概念から最新の市場動向、主要な用途、そして業界をリー...
装置 イオン注入装置（インプラ）〜半導体の電気特性を決定する！電子の流れを操る究極の調律師
イオン注入装置は、イオン・インプランテーション（インプラ）とも呼ばれ、現代の半導体製造において欠かせない先端技術です。本記事では、イオン注入装置の基本的な仕組みから、市場規模、種類と用途、そして主要な製造メーカーについて記載します。半導体技...
装置 ドライエッチング装置：最先端の半導体回路、３次元集積デバイスに必須となる精密加工技術
半導体製造の最前線を支えるドライエッチング装置。この記事では、ナノレベルの精密加工を可能にする革新的技術の全貌に迫ります。基本原理から最新の市場動向、主要メーカーの動きまで、5つの重要なポイントを詳しく解説。IoTや5G時代の進展に伴い、急...