情報 復活！”シリコンアイランド九州”の半導体産業の動向
九州の半導体産業が急速な成長を遂げています。台湾のTSMCによる大規模投資、成功を収めた九州半導体産業展、相次ぐ関連企業の投資、そして人材育成への積極的な取り組みなど、様々な動きが活発化しています。この記事では、九州の半導体産業に関する最新...
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情報 半導体、電子デバイス関連情報〜新聞社・市場調査・情報サイト・コンサルタント
半導体・電子デバイス分野の情報源を一覧にまとめた貴重なページです。ブックマークしておくことで、業界の最新動向に素早くアクセスできます。半導体産業は、AIやIoTなど革新的な技術を支える魅力的な分野です。この一覧を活用すれば、急速に進化する業...
情報 半導体・電子デバイス分野のファンドリー/受託開発/受託加工/分析メーカー
半導体産業における受託加工・受託分析ビジネスは、業界の重要な一角を占める存在として確立されています。これらのサービスは、半導体メーカーや電子機器メーカーにとって、製品開発や製造プロセスの効率化、コスト削減、技術革新の促進において重要な役割を...
プロセス 半導体製造プロセス〜前工程（FEOL, MEOL, BEOL）
半導体の製造工程は様々です。一般的にシリコンウエハでLSIを形成する製造工程を「前工程」、ダイシングからパッケージング、検査、出荷するまでの工程を「後工程」と呼んでいます。FEOL（フロントエンド）、BEOL（バックエンド）と呼ばれる工程が...
情報 半導体、電子デバイス分野のM&A情報
半導体・電子デバイス業界のM&A動向と市場展望市場動向 2024年の半導体市場は、前年比19.0%増の6268億6900万ドル規模に成長すると予測されています。この成長の主な要因は、AI関連需要の堅調な推移とそれに伴うメモリ製品やGPUなど...
プロセス チップレット時代の到来〜半導体製造プロセスの中間工程で新市場を創出！
チップレット技術は、次世代半導体の鍵を握る重要なイノベーションとして注目を集めています。微細化の限界を迎え、ムーアの法則を超えたモア・ザン・ムーア（More than Moore）という動きにより、3次元的なチップ間の接続を実現するため、F...
デバイス チップレット集積デバイス〜日本の半導体産業が復活!!ムーアの法則を超える破壊的イノベーション
半導体業界で注目を集めるチップレット技術。微細化の限界に直面する中、この革新的なアプローチが半導体の性能向上と製造コスト削減の鍵となっています。本記事では、チップレット技術の最新動向から市場規模、技術的課題まで、包括的に解説します。チップレ...
装置 PVD装置〜スパッタリング、蒸着：半導体、ディスプレイのメタル配線、バリア層など均一な薄膜形成に必須
半導体製造において欠かせないPVD（物理気相成長法）装置。スパッタリング装置は、ターゲットと呼ばれる円盤状の材料に、アルゴンを高エネルギーでぶつけてアルゴン電子に弾き出された原子をウエハ表面に成膜させます。蒸着装置は、真空容器中で蒸着材料を...
装置 ウエハ・基板用半導体洗浄装置
半導体製造プロセスの中でも、最も工程数が多いのが洗浄工程です。半導体、電子デバイスの製造において、洗浄プロセスは、デバイスの性能と信頼性に直結する重要な工程です。特に、ウエハ表面のウォーターマークやパーティクル（微小なゴミや不純物）の除去は...
プロセス 半導体チップの性能向上を支えるプリント基板の製造プロセス
プリント基板（PCB）製造の最先端技術をご紹介します。基板穴あけから外形加工まで、各工程の最新技術と特徴を詳しく解説。レーザー穴あけ、アディティブ製法、高精度パターン形成など、PCB製造の革新的な手法を網羅。微細化・高密度化が進む電子機器に...