半導体、電子デバイス関連のプロセスに関する記事をお届けします。
プロセス 2.xDインターポーザ～シリコンからガラス/有機基板にシフト！ チップレットの普及に不可欠な技術
インターポーザー技術は、半導体産業における革新的なパッケージング手法として注目を集めています。本記事では、シリコン、有機、ガラスの3種類のインターポーザーに焦点を当て、その特徴や市場動向、製造プロセス、技術的課題、そして関連企業の動向につい...
プロセス チップレット時代の到来〜半導体製造プロセスの中間工程で新市場を創出！
チップレット技術は、次世代半導体の鍵を握る重要なイノベーションとして注目を集めています。微細化の限界を迎え、ムーアの法則を超えたモア・ザン・ムーア（More than Moore）という動きにより、3次元的なチップ間の接続を実現するため、F...
プロセス 半導体製造プロセス〜前工程（FEOL, MEOL, BEOL）
半導体の製造工程は様々です。一般的にシリコンウエハでLSIを形成する製造工程を「前工程」、ダイシングからパッケージング、検査、出荷するまでの工程を「後工程」と呼んでいます。FEOL（フロントエンド）、BEOL（バックエンド）と呼ばれる工程が...
プロセス 半導体パッケージング工程の基本的な流れと最新トレンド
半導体パッケージングは、シリコンウエハ上に作られた素子を製品として取り扱えるようにするための最終工程です。この工程は、微細化と高集積化が進む半導体チップの性能を最大限に引き出すために、ますます重要性を増しています。本記事では、半導体パッケー...
プロセス 半導体チップの性能向上を支えるプリント基板の製造プロセス
プリント基板（PCB）製造の最先端技術をご紹介します。基板穴あけから外形加工まで、各工程の最新技術と特徴を詳しく解説。レーザー穴あけ、アディティブ製法、高精度パターン形成など、PCB製造の革新的な手法を網羅。微細化・高密度化が進む電子機器に...