材料 層間絶縁材料～エポキシ/ポリイミド/低誘電材料..AI/データセンター/5G,6G/光通信の性能向上に必須
半導体産業の急速な発展に伴い、層間絶縁材料の重要性が増しています。本記事では、層間絶縁材料の最新動向から市場規模、種類、用途、主要メーカーまで、エンジニアが知っておくべき情報を徹底解説します。層間絶縁材料に関する最新ニュースABFフィルムの...
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材料 CMPスラリー〜先端ロジック/メモリ/半導体パッケージング..ナノメートルオーダーの平坦化に不可欠な材料
半導体製造における重要な電子材料、CMPスラリー。その市場は2032年までに30億8,000万米ドルに達すると予測されています。本記事では、CMPスラリーの基礎から最新動向まで、エンジニア必見の情報をお届けします。CMPスラリーに関する最新...
材料 プリント基板材料〜エポキシ樹脂/ポリイミド/LCP/フッ素樹脂..HPC/5G/6Gに対応する低誘電材料
プリント基板材料にはエポキシ樹脂/ポリイミド/LCP/フッ素樹脂などがあります。AI、データセンター向け高性能コンピューティングや5G/6Gミリ波通信で求められる高周波に対応する様々な低誘電材料が開発されています。
材料 電解めっき薬品～半導体前工程/先端パッケージング/PCB..電子デバイスの多様な配線/電極形成に欠かせない材料
5G通信やAI、IoTの急速な普及に伴い、半導体の高性能化・微細化が加速しています。その中で、半導体製造における重要な工程の一つである「電解めっき」（Electroplating、Electrochemical Deposition：ECD...
材料 スパッタリングターゲット〜前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
先端半導体前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
材料 セラミックス基板〜パワー半導体モジュールに不可欠な絶縁性/放熱性に優れた材料
半導体産業の進化を支える重要な材料、セラミックス基板。その最新動向から市場規模、種類、用途まで、エンジニア必見の情報を徹底解説します。セラミックス基板に関する最新ニュース日本ガイシ、生産能力2.5倍に増強へ日本ガイシは、パワー半導体モジュー...
材料 ドライエッチングガス〜先端ロジック/メモリ/MEMS/パワーデバイス..微細回路のパターニングに不可欠な材料
半導体製造において欠かせないドライエッチングガス。その市場が2025年に向けて急成長しています。本記事では、ドライエッチングガスの基礎知識から最新のニュース、市場動向、主要メーカーまで、半導体エンジニアが押さえておくべき情報を解説します。ド...
材料 元素の周期表〜半導体・電子デバイス技術者向け周期表と各元素の用途一覧
半導体や電子デバイスの世界では、周期表は単なる化学の教科書の一部ではありません。それは、革新的な技術を生み出すための宝庫であり、材料選択の羅針盤でもあります。本記事では、周期表の重要性と、半導体・電子デバイス産業で使用される主要な元素につい...
材料 CVD成膜ガス～シリコン/酸化膜/窒化膜/化合物/メタル..半導体/電子デバイスの薄膜堆積に不可欠な材料
半導体、電子デバイス産業の発展に欠かせないCVD成膜ガス。本記事では、CVD成膜ガスの基礎知識から最新の市場動向、主要メーカーまで、エンジニア必見の情報を徹底解説します。CVD成膜ガスに関する最新ニュース超薄型マスフローコントローラーが登場...
材料 半導体革命の鍵を握る！ガラス基板〜次世代半導体パッケージング向けガラスコア、インターポーザに注目！
半導体産業において、ガラス基板は革新的な役割を果たしつつあります。従来のシリコンウェハーに代わる新たな基板材料として注目を集め、次世代半導体デバイスの可能性を大きく広げています。本記事では、ガラス基板の最新動向から市場規模、種類、用途まで、...