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装置

イオン注入装置(インプラ)〜半導体の電気特性を決定する!電子の流れを操る究極の調律師

イオン注入装置は、イオン・インプランテーション(インプラ)とも呼ばれ、現代の半導体製造において欠かせない先端技術です。本記事では、イオン注入装置の基本的な仕組みから、市場規模、種類と用途、そして主要な製造メーカーについて記載します。半導体技...
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ドライエッチング装置:最先端の半導体回路、3次元集積デバイスに必須となる精密加工技術

半導体製造の最前線を支えるドライエッチング装置。この記事では、ナノレベルの精密加工を可能にする革新的技術の全貌に迫ります。基本原理から最新の市場動向、主要メーカーの動きまで、5つの重要なポイントを詳しく解説。IoTや5G時代の進展に伴い、急...
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ウエハ/基板用 研磨装置

ウエハ研削装置とは、ウエハを機械的に削り、平坦化や鏡面加工したり、薄くする装置です。シリコンウェハの製造工程における「研削工程(grinding process)」とは、シリコンインゴットからウェハを切り出した後、そのウェハの厚みや表面の平...
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半導体パッケージング関連装置

半導体パッケージング工程は、集積回路(IC)チップを外部環境から保護し、電気的に接続する重要なプロセスです。ウェハの切断から始まり、ダイシングによって個々のチップに分離されます。次に、チップはリードフレームやPCBに取り付けられ、ワイヤーボ...
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半導体・電子デバイス製造装置メーカー 一覧

日本の主な半導体、電子デバイス製造装置メーカーの一覧です。I-PEX㈱ ㈱アドバンテスト アピックヤマダ㈱ ㈱アリオス ㈱アルバック ウシオ電機㈱ ㈱エイチ・ティー・エル SPPテクノロジーズ㈱ ㈱荏原製作所 大倉電気㈱ 大宮工業㈱ ㈱岡本...
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