情報 海外の半導体装置、関連機器メーカー
海外の半導体装置、関連機器メーカー 海外の主な半導体装置、機器メーカーをまとめました。 企業名 主な製品 AIXTRON SiC, GaN向けMOCVD ASM ALD, LP-CVD, エピタキシャル, PE-CVD ASML EUV, ...
Semi
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材料 半導体パッケージング材料
半導体パッケージング材料は、先端半導体デバイスの性能と信頼性を決定づける重要な要素として、急速に進化しています。最新の開発動向を踏まえた半導体パッケージング材料の役割について、以下に概要をまとめます。 半導体パッケージング材料について 高性...
装置 ウエハ/基板用 研磨装置
ウエハ研削装置とは、ウエハを機械的に削り、平坦化や鏡面加工したり、薄くする装置です。 シリコンウェハの製造工程における「研削工程（grinding process）」とは、シリコンインゴットからウェハを切り出した後、そのウェハの厚みや表面の...
装置 ウエハ・基板用半導体洗浄装置
半導体製造プロセスの中でも、最も工程数が多いのが洗浄工程です。半導体、電子デバイスの製造において、洗浄プロセスは、デバイスの性能と信頼性に直結する重要な工程です。特に、ウエハ表面のウォーターマークやパーティクル（微小なゴミや不純物）の除去は...
装置 半導体パッケージング関連装置
半導体パッケージング工程は、集積回路(IC)チップを外部環境から保護し、電気的に接続する重要なプロセスです。ウェハの切断から始まり、ダイシングによって個々のチップに分離されます。次に、チップはリードフレームやPCBに取り付けられ、ワイヤーボ...
装置 ウエハボンディング装置
ウエハボンディング装置とは 半導体製造プロセスにおける「ボンディング」とは、チップとチップ、ウエハとウエハ、チップとウエハなど、２つの対象物を貼り合わせて、強固に結合させる「接合」を意味します。 ボンディング装置には、ワイヤボンディング装置...
装置 半導体・電子デバイス製造装置メーカー 一覧
日本の主な半導体、電子デバイス製造装置メーカーの一覧です。 I-PEX㈱ ㈱アドバンテスト アピックヤマダ㈱ ㈱アリオス ㈱アルバック ウシオ電機㈱ ㈱エイチ・ティー・エル SPPテクノロジーズ㈱ ㈱荏原製作...
装置 ウエハの平坦化 CMP装置
ウエハの平坦化〜CMP装置 CMP装置とは CMPとは、Chemical Mechanical Polishingの略で「化学的機械的研磨」と呼ばれる工程です。この工程は、平坦化（Planarization）とも呼ばれています。 CMPとは...
情報 電子デバイス分野の国内外の主な展示会情報
電子デバイス関連の主な展示会、マッチングサイト情報 展示会場 半導体、パッケージング、プリント基板、センサ、MEMS、ナノテク、自動車、太陽電池、二次電池、再生エネルギー、材料等の展示会の開催時期を月別にまとめました。 日本 海外 １月 ネ...
プロセス 半導体の先端パッケージング
半導体パッケージング工程 半導体パッケージングとは、シリコンウエハ上に作られた素子を製品として取り扱えるようにするための最終工程です。 一般的なパッケージング工程は、ウエハの状態での検査工程後に、ウエハのバックグラインド（裏面研削）、チップ...