材料 層間絶縁材料～エポキシ/ポリイミド/低誘電材料..AI/データセンター/5G,6G/光通信の性能向上に必須
半導体産業の急速な発展に伴い、層間絶縁材料の重要性が増しています。本記事では、層間絶縁材料の最新動向から市場規模、種類、用途、主要メーカーまで、エンジニアが知っておくべき情報を徹底解説します。層間絶縁材料に関する最新ニュースBEOL用途、半...
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材料 
プロセス MEMS製造プロセス～自動運転/5G/医療機器/ウェアラブル..次世代センサーを支える製造技術の進化
「MEMS（微小電気機械システム）」は、私たちの生活の中で目立たないながらも極めて重要な技術です。 スマートフォンの画面回転や自動車のエアバッグ展開など、さまざまな機能の裏にMEMSが存在しています。 本記事では、MEMSとは何か、どのよう...
情報 電子デバイス分野の国内外の主な展示会・学会スケジュール
展示会・学会スケジュール半導体、パッケージング、プリント基板、センサ、MEMS、ナノテク、自動車、太陽電池、二次電池、再生エネルギー、材料、テクノロジー等の展示会・学会の開催時期を月別にまとめています（随時更新中）。実際の開催日程や開催場所...
情報 ラピダス（Rapidus）、2nm半導体への挑戦：国産化への道筋と課題
日本の半導体産業復権を目指す新興企業ラピダス株式会社は、2027年の2ナノメートル(nm)世代半導体量産化を目標に、官民連携による大規模な開発プロジェクトを推進しています。経済産業省の追加支援決定や、北海道千歳市での試作ライン稼働など、20...
情報 YouTubeチャンネルで半導体業界の動向を知る
半導体業界の最新動向を把握するためのYouTubeチャンネルを紹介します。これらのチャンネルは、半導体エンジニアの皆さんにとって貴重な情報源となるでしょう。国内のYouTubeチャンネルAMANO SCOPE 半導体業界のグローバル戦略を解...
デバイス DRAM～AI時代に欠かせないHBM（広帯域幅メモリ）
半導体業界の要、DRAM（Dynamic Random Access Memory）市場が2024年、驚異の46%成長を遂げると予測されています。本記事では、この急成長の背景にある最新技術や市場動向を詳細に解説します。 キオクシアの新技術「...
デバイス ダイヤモンドパワー半導体〜究極のパワーデバイスが切り拓く次世代エレクトロニクス
ダイヤモンドパワー半導体は、その優れた物性値から「究極のパワーデバイス」として注目を集めています。シリコン（Si）やSiC、GaNを凌駕する性能を持ち、高温・高電圧・高周波領域での応用が期待されています。本記事では、ダイヤモンドパワー半導体...
デバイス シリコンカーバイド(SiC)パワー半導体〜xEV向けに期待：ウエハ品質向上/大口径化が普及のカギ
シリコンカーバイド（SiC）パワー半導体が、電力変換効率の向上と省エネルギー化を実現する次世代デバイスとして注目を集めています。本記事では、SiCの基本的な特性から最新の市場動向、主要な用途、技術的課題まで、包括的に解説します。SiC関連の...
デバイス 窒化ガリウム（GaN）パワー半導体〜5G基地局/データセンター/EV高速充電/エネルギーを大変革
窒化ガリウム（GaN）パワー半導体は、5G基地局/データセンター/EV高速充電/エネルギー分野で大変革！大阪大学森教授が発見したナトリウムフラックス法、アモノサーマル法によるGaN結晶の低欠陥、大口径化の研究に大きな期待が持たれます。
材料 半導体革命の鍵を握る！ガラス基板〜次世代半導体パッケージング向けガラスコア、インターポーザに注目！
半導体産業において、ガラス基板は革新的な役割を果たしつつあります。従来のシリコンウェハーに代わる新たな基板材料として注目を集め、次世代半導体デバイスの可能性を大きく広げています。本記事では、ガラス基板の最新動向から市場規模、種類、用途まで、...