情報 復活！”シリコンアイランド九州”の半導体産業の動向
九州の半導体産業が急速な成長を遂げています。台湾のTSMCによる大規模投資、成功を収めた九州半導体産業展、相次ぐ関連企業の投資、そして人材育成への積極的な取り組みなど、様々な動きが活発化しています。この記事では、九州の半導体産業に関する最新...
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デバイス DRAM～AI時代に欠かせないHBM（広帯域幅メモリ）
半導体業界の要、DRAM（Dynamic Random Access Memory）市場が2024年、驚異の46%成長を遂げると予測されています。本記事では、この急成長の背景にある最新技術や市場動向を詳細に解説します。キオクシアの新技術「O...
材料 プリント基板材料〜エポキシ樹脂/ポリイミド/LCP/フッ素樹脂..HPC/5G/6Gに対応する低誘電材料
プリント基板材料にはエポキシ樹脂/ポリイミド/LCP/フッ素樹脂などがあります。AI、データセンター向け高性能コンピューティングや5G/6Gミリ波通信で求められる高周波に対応する様々な低誘電材料が開発されています。
情報 半導体製造装置・材料分野の日本の上場企業一覧
半導体産業においては、国際競争力の高い半導体製造装置メーカー、半導体材料メーカーが数多く存在しています。半導体製造装置、材料分野の日本の上場企業をまとめました。装置・機器メーカー 企業名（上場コード）主な製品旭有機材(4216)プラスチック...
装置 ALD装置〜最先端の半導体薄膜形成に不可欠な原子層堆積技術
ALD（原子層堆積）装置は、半導体製造分野において革新的な技術として注目を集めています。原子レベルでの精密な薄膜形成を可能にするこの装置は、次世代デバイスの開発に不可欠な存在となっています。本記事では、ALD装置の基本原理から最新の市場動向...
情報 電子デバイス分野の国内外の主な展示会・学会スケジュール
展示会・学会スケジュール半導体、パッケージング、プリント基板、センサ、MEMS、ナノテク、自動車、太陽電池、二次電池、再生エネルギー、材料、テクノロジー等の展示会・学会の開催時期を月別にまとめています（随時更新中）。実際の開催日程や開催場所...
装置 ウエハボンディング装置〜ヘテロジニアス集積に不可欠な技術：ハイブリッドボンディングに注目！
半導体製造の要となるウエハボンディング装置。3D集積回路や先端パッケージングの進化に伴い、その重要性が高まっています。本記事では、ウエハボンディング装置の最新動向や市場規模、主要メーカーなどを詳しく解説します。ウエハボンディング装置に関する...
情報 半導体、電子デバイス分野のM&A情報
市場動向 2024年の半導体市場は、前年比19.0%増の6268億6900万ドル規模に成長すると予測されています。この成長の主な要因は、AI関連需要の堅調な推移とそれに伴うメモリ製品やGPUなどのロジック製品の好調な販売です。 2025年も...
プロセス チップレット時代の到来〜半導体製造プロセスの中間工程で新市場を創出！
チップレット技術は、次世代半導体の鍵を握る重要なイノベーションとして注目を集めています。微細化の限界を迎え、ムーアの法則を超えたモア・ザン・ムーア（More than Moore）という動きにより、3次元的なチップ間の接続を実現するため、F...
デバイス ハードディスクドライブ（HDD）～SSDとの共存/ニアラインストレージでAI・ビッグデータ時代を支える技術
ハードディスクドライブ（HDD）は、デジタルデータの長期保存に欠かせない記憶装置です。本記事では、HDDの最新技術動向、市場規模、主要メーカーなどを詳しく解説します。大容量化と高速化が進むHDD市場の現状と未来を、最新の業界データとともにご...