材料 熱界面材料（TIM）〜AI半導体・高性能パッケージの熱管理を担う放熱材料の最新動向
熱界面材料（TIM）は、AIサーバーGPUや高性能CPUの熱管理に不可欠な放熱材料です。液体金属TIM・フェーズチェンジ材料など種類・特性・市場動向を詳しく解説します。
Semi
材料 材料 封止材・アンダーフィル〜チップレット時代の先端パッケージを守る高機能保護材料
封止材（EMC）とアンダーフィルは、先端パッケージング・チップレット技術を支える重要保護材料です。種類・用途・市場動向・主要メーカーをエンジニア視点で解説します。
材料 GaN基板・エピウエハ〜RF・パワー用途で急拡大する化合物半導体材料の最前線
GaN（窒化ガリウム）基板・エピウエハは、5G基地局・EV・急速充電器向けで急拡大する化合物半導体材料です。RF用とパワー用の違い、市場動向、主要メーカーをわかりやすく解説します。
ニュース 【第4号】Broadcom決算ショックが暴いた「AI半導体バブル」の臨界点
2026年6月5日（木）、半導体株市場に「惨劇」と呼ぶにふさわしい一日が訪れました。前日夜にBroadcomが発表した決算を引き金に、フィラデルフィア半導体株指数（SOX）から一日で1.2兆ドル超の時価総額が蒸発。iShares半導体ETF...
お知らせ 半導体エンジニア向け技術・業界情報サイト「Semiconductor Engineers」へようこそ
半導体エンジニア向け情報サイトを開設します！
マーケット AIとIoTが牽引するスマートフォン・タブレット市場の革新【2025年最新版】
AIとIoTが牽引するスマートフォン・タブレット市場の革新【2025年最新版】 スマートフォンとタブレットは、現代社会において欠かせないデジタルデバイスとなっています。5G技術の普及、生成AIをはじめとするAI機能の急速な進化、そしてハイブ...
情報 トランジスタとコンピューターの仕組みを基礎から最新技術まで徹底解説
トランジスタとコンピューターの仕組みを基礎から最新技術まで徹底解説トランジスタとコンピューターの仕組みを基礎から最新技術まで徹底解説半導体技術の革新が私たちの生活を大きく変えています。その中心にあるのが、トランジスタとコンピューターです。本...
情報 半導体関連株の株式投資情報【2026年最新版】生成AI・データセンター投資・注目銘柄・投資戦略を徹底解説
半導体関連株への投資は、生成AIブームやデータセンターへの巨額投資を背景に、かつてないほど注目が集まっています。NVIDIAの時価総額が世界首位級に躍り出る一方、HBM（高帯域幅メモリ）価格の高騰、キオクシアの上場、インテルの低迷など、業界...
AX 生成AI導入コストとROI〜半導体中小企業の投資対効果を徹底試算
「生成AIを導入したいけど、いくらかかるの？うちみたいな小さい会社に本当に効果があるの？」そう思って、なかなか一歩が踏み出せていませんか？実は、私がサポートしている半導体製造の中小企業でも、最初はほぼ全員がこの不安を口にしていました。でも安...
AX 生成AIの情報漏洩リスクと対策〜半導体製造業が知るべきセキュリティ基本
「ChatGPTを使ってみたいけど、機密情報が漏れたら怖いな…」と思って、結局使えないままになっていませんか？半導体製造の現場では、プロセス条件や不良解析データ、顧客仕様書など、絶対に外に出してはいけない情報がたくさんあります。それを知って...