MEOL

半導体の製造工程は大きく2つに分類されます。シリコンウエハ上にLSIを形成する「前工程」と、ダイシングからパッケージング・検査・出荷までを担う「後工程」です。前工程はさらに、FEOL（フロントエンド・オブ・ライン）とBEOL（バックエンド・...