材料 スパッタリングターゲット〜前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
先端半導体前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
GaN
材料 
デバイス 窒化ガリウム（GaN）パワー半導体〜5G基地局/データセンター/EV高速充電/エネルギーを大変革
窒化ガリウム（GaN）は、次世代パワー半導体デバイスの主役として注目を集めています。高効率、高速スイッチング、高耐圧性能を持つGaNは、従来のシリコン（Si）デバイスを凌駕し、電力変換効率の向上と機器の小型化を実現します。本記事では、GaN...
デバイス パワー半導体～省エネ社会の実現を目指し市場が急拡大！シリコンからSiC,GaNにシフト
パワー半導体は、高電圧・大電流を制御する半導体デバイスとして、電力変換や制御の分野で重要な役割を果たしています。本記事では、パワー半導体の基本的な概念から最新の市場動向、主要な用途や種類、技術的課題、そして業界をリードする企業までを包括的に...
材料 パワー半導体、無線通信、光デバイスなど様々な用途に用いられる化合物ウエハ
化合物半導体ウエハに関する最新の動向や市場規模、種類、用途、主要メーカーについて詳しく解説します。半導体業界に携わるエンジニアや技術者必見の情報が満載です。化合物半導体ウエハに関する最新ニュース1. 2030年までに市場規模67億ドルへ急成...