3D

チップレット技術は、次世代半導体の鍵を握る重要なイノベーションとして注目を集めています。微細化の限界を迎え、ムーアの法則を超えたモア・ザン・ムーア（More than Moore）という動きにより、3次元的なチップ間の接続を実現するため、F...