装置 先端パッケージング用露光装置 先端パッケージングは、AI時代の半導体性能を左右する重要な技術です。とくに、RDL配線やチップレット実装を支える「先端パッケージング用露光装置」は、各社が急速に開発競争を進めている分野です。マスクレス露光、デジタルリソグラフィ、大フィールド... 2025.12.08 装置
装置 露光装置(リソグラフィー)～2nm微細パターン形成用EUV/チップレット向け大判インターポーザ/直接描画/ナノインプリント..多様なニーズに応える 半導体製造の要、露光装置。この記事では、最新のEUV技術から従来のArF液浸技術まで、露光装置の全貌に迫ります。2024年、半導体業界は大きな転換期を迎えています。日本企業Rapidusが国内初のEUV露光装置を導入し、世界最先端の半導体製... 2020.03.19 装置
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