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プロセス

半導体チップの性能向上を支えるプリント基板の製造プロセス

プリント基板(PCB)製造の最先端技術をご紹介します。基板穴あけから外形加工まで、各工程の最新技術と特徴を詳しく解説。レーザー穴あけ、アディティブ製法、高精度パターン形成など、PCB製造の革新的な手法を網羅。微細化・高密度化が進む電子機器に...
2020.03.02
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半導体産業で働く技術者向けの情報サイト”Semiconductor Engineers”開設

半導体エンジニア向け情報サイトを開設します!
2020.02.21
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