プロセス 半導体チップの性能向上を支えるプリント基板の製造プロセス プリント基板(PCB)製造の最先端技術をご紹介します。基板穴あけから外形加工まで、各工程の最新技術と特徴を詳しく解説。レーザー穴あけ、アディティブ製法、高精度パターン形成など、PCB製造の革新的な手法を網羅。微細化・高密度化が進む電子機器に... 2020.03.02 プロセス