装置 レーザー加工装置～エキシマレーザーで10µｍ以下の穴あけも可能に！半導体パッケージングの進化に貢献！
半導体製造分野において、レーザー加工装置は欠かせない存在となっています。本記事では、半導体パッケージングやプリント基板製造に使用されるレーザー加工装置の最新動向、種類、用途、そして主要メーカーについて詳しく解説します。技術革新が進む中、この...
半導体パッケージング
装置 
材料 半導体革命の鍵を握る！ガラス基板〜次世代半導体パッケージング向けガラスコア、インターポーザに注目！
半導体産業において、ガラス基板は革新的な役割を果たしつつあります。従来のシリコンウェハーに代わる新たな基板材料として注目を集め、次世代半導体デバイスの可能性を大きく広げています。本記事では、ガラス基板の最新動向から市場規模、種類、用途まで、...
デバイス プリント基板（マザーボード）～AI、スマホ、5G、IoT、車載.. 半導体とともに進化を続ける製品技術
半導体産業の根幹を支えるプリント基板（PCB）市場は、半導体市場の拡大とともに発展を続けています。本記事では、PCBの最新動向、市場規模、主要用途、技術的課題、そしてグローバル市場におけるトップメーカーについて、詳細かつ包括的に解説します。...