パッケージング

半導体パッケージングは、シリコンウエハ上に作り込んだ素子を製品として取り扱えるようにするための後工程です。微細化と高集積化が進む半導体チップの性能を最大限に引き出すために、この工程の重要性はますます高まっています。本記事では、半導体パッケー...