スパッタリング

成膜装置半導体製造工程における成膜装置にはプロセスに応じて様々な種類があります。成膜方法には、ドライ系（真空チャンバー）とウェット系（薬液槽）があります。また成膜装置の処理方法には、ウエハカセット単位で複数枚を一括で処理するバッチ式、ウエハ...