材料 スパッタリングターゲット〜前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
先端半導体前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
スパッタリング
材料 
装置 PVD装置〜スパッタリング、蒸着：半導体、ディスプレイのメタル配線、バリア層など均一な薄膜形成に必須
半導体製造において欠かせないPVD（物理気相成長法）装置。スパッタリング装置は、ターゲットと呼ばれる円盤状の材料に、アルゴンを高エネルギーでぶつけてアルゴン電子に弾き出された原子をウエハ表面に成膜させます。蒸着装置は、真空容器中で蒸着材料を...
装置 CVD装置〜絶縁層からメタル配線まで、高い膜厚均一性を実現する薄膜形成プロセスの主役
半導体製造において欠かせないCVD（Chemical Vapor Deposition）装置。本記事では、CVD装置の基本から最新のトレンド、市場動向まで、包括的に解説します。半導体業界に携わる方々や、技術動向に興味のある方必見の内容です。...