ウエハボンディング

3D集積回路・ヘテロジニアス集積・先端パッケージングの進展により、ウエハボンディング装置の技術的重要性は急速に高まっています。AIチップやHBM（High Bandwidth Memory）の製造においてハイブリッドボンディングが不可欠とな...