受託開発・加工・分析メーカー

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受託開発・加工・分析メーカー

 

電子デバイス関連の受託開発、加工、分析メーカーをまとめました。

半導体TEG試作、MEMS試作、ウエハ研磨、成膜、フォトリソ、めっき、3次元デバイスなど様々な工程の受託加工サービスがあります。

受託開発・加工メーカー

企業名 受託サービスの内容
アオイ電子 ウエハバンピング加工
アシストナビ ウエハ加工
アスカコーポレーション めっき加工
アドバンスマテリアルズテクノロジー ウエハ加工
イープライズ シリコン、化合物ウエハ研削
ウォルツ TEG試作
ヱビナ電化工業 めっき加工
九州セミコンダクターKAW ウエハ加工
協同インターナショナル ウエハ加工
清川メッキ工業 UBMなどウエハめっき加工
黒坂鍍金工業所 めっき加工
グローバルネット ウエハ加工
江東電気 ガラス基板への配線加工
コネクテックジャパン 半導体パッケージ、MEMSチップ、基板実装、モジュール・プロトタイプ試作
JX金属 UBMめっき加工
シリコンセンシングシステムズジャパン MEMS専門のファンドリー事業を行う。150,200mmライン
新菱 バンピング
セイコーエプソン シリコンファンドリ CMOS, ミックスドシグナル。
大日本印刷 MEMSファンドリーサービス MEMS, インターポーザなど。150,200mmライン
太洋工作所 めっき加工
D-process CMP、接合、めっき加工
TEGソリューション TEG試作
テクニスコ ガラス基板加工
テクノライズ 精密研磨加工
東北マイクロテック 三次元半導体の試作開発。200, 300mmライン
ピーエムティー パッケージング
フィルテック テストウエハ作製
富士通セミコンダクター グループ会社の会津富士通セミコンダクターウェハーソリューション(株)でウエハファンドリー、テスト事業を行う。150mmライン
東芝ビジネスエキスパート TEG試作、パッケージ、モジュール試作
MIPOX ウエハ研磨、接合加工
武蔵野ファインガラス ガラス基板加工
メムス・コア MEMS専門のファンドリー事業を行う
大和電機工業 めっき加工
ユナイテッドセミコンダクタージャパン 旧)三重富士通セミコンダクターが2019年UMCグループ傘下に加わりファンドリー事業を行う。300mmライン
六甲電子 ウエハ加工

 

受託分析メーカー

アドバンテック 各種分析サービス
一般財団法人 MST 材料科学技術振興財団 各種分析サービス
クオルテック 各種分析サービス
東芝ナノアナリシス 各種分析サービス
東レリサーチセンター 各種分析サービス
富士通クオリティ・ラボ 各種分析サービス
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