材料 パワー半導体、無線通信、光デバイスなど様々な用途に用いられる化合物ウエハ
化合物半導体ウエハに関する最新の動向や市場規模、種類、用途、主要メーカーについて詳しく解説します。半導体業界に携わるエンジニアや技術者必見の情報が満載です。化合物半導体ウエハに関する最新ニュース1. 2030年までに市場規模67億ドルへ急成...
Semi
材料 
プロセス 半導体チップの性能向上を支えるプリント基板の製造プロセス
プリント基板（PCB）製造の最先端技術をご紹介します。基板穴あけから外形加工まで、各工程の最新技術と特徴を詳しく解説。レーザー穴あけ、アディティブ製法、高精度パターン形成など、PCB製造の革新的な手法を網羅。微細化・高密度化が進む電子機器に...
お知らせ 半導体産業で働く技術者向けの情報サイト”Semiconductor Engineers”開設
半導体エンジニア向け情報サイトを開設します！
マーケット AIとIoTが牽引するスマートフォン・タブレット市場の革新
スマートフォンとタブレットは、現代社会において欠かせないデジタルデバイスとなっています。5G技術の普及、AI機能の進化、そしてコロナ禍によるリモートワークやオンライン教育の需要増加など、様々な要因が市場を大きく変化させています。本記事では、...
情報 半導体関連株の株式投資情報
半導体関連株への投資は大きな魅力がある一方で、注意すべき点もあります。以下に魅力と注意点をまとめます。半導体関連株投資の魅力市場の急成長半導体市場は今後も急成長が見込まれています。世界の半導体市場は2024年の約90兆円から2030年には約...
情報 トランジスタ、コンピューターのしくみを学ぶ
半導体技術の革新が私たちの生活を大きく変えています。その中心にあるのが、トランジスタとコンピューターです。本記事では、これらの基本原理から最新技術まで、5つの重要なトピックを詳しく解説します。トランジスタの基本原理：半導体の特性からpn接合...
装置 レジスト処理装置～レジスト塗布/現像/剥離 微細配線から大型基板まで回路パターン形成に不可欠な技術
半導体製造プロセスにおいて欠かせない存在であるレジスト処理装置。本記事では、レジスト塗布装置、現像装置、レジスト剥離装置を中心に、その定義から市場規模、種類、用途、主要メーカーまでを詳しく解説します。レジスト処理装置に関する最新ニュースイー...
装置 ワイヤボンディング装置～1秒で20本！端子間を超高速で配線する技術
半導体製造の要となるワイヤボンディング装置。ワイヤボンダとも呼ばれます。本記事では、ワイヤボンディング装置の最新ニュースから市場動向、主要メーカーまで、包括的に解説します。5G、IoT、AIの進化に伴い、ますます重要性を増すこの技術の最新情...
装置 ダイシング装置〜半導体チップをミクロンオーダーでカットする技術
半導体製造の後工程は、ウエハからチップを切断するダイシングから始まります。ダイシング装置の市場規模は2030年に1兆円を突破すると予測されています！本記事では、ダイシング装置の基礎知識から最新の技術動向まで、5つの重要ポイントを詳しく解説し...
装置 半導体製造における熱処理装置：熱を操る！電子デバイスの高度な生産性に貢献
半導体製造において、熱処理装置は製品の品質と性能を左右する重要な役割を果たしています。本記事では、ウエハプロセスで使用される酸化装置、拡散装置、アニール装置に焦点を当て、これらの装置の基本概念から最新の市場動向、主要な用途、そして業界をリー...