デバイス 次世代メモリ～AI時代を支える革新的半導体デバイス/HBM, MRAM..
2025年に向けて、半導体業界は大きな転換期を迎えています。特に注目を集めているのが次世代メモリ技術です。AIやIoTの急速な発展に伴い、高速・大容量・低消費電力のメモリデバイスへの需要が急増しています。本記事では、次世代メモリ技術の最新動...
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デバイス 
情報 海外の半導体装置、関連機器メーカー
海外の主な半導体装置、機器メーカーをまとめました。半導体産業における主要な海外装置・機器メーカーの一覧と、各社の主力製品を紹介します。この記事では、EUV露光装置から真空装置、ウェット装置、検査装置まで、半導体製造プロセスの各段階で使用され...
デバイス GPU～生成AI時代を担う/低消費電力化が課題/データセンター/メタバース/自動運転
グラフィックス処理ユニット（GPU）は、現代のコンピューティング世界において不可欠な存在となっています。本記事では、GPUの基本概念から最新の市場動向、主要な用途、技術的課題まで、包括的に解説します。AI、ゲーミング、データセンターなど、様...
デバイス イメージセンサー～積層型CMOSセンサが市場を圧倒！スマホから車載、産業に用途拡大
イメージセンサは、デジタルカメラやスマートフォンから自動運転車や産業用ロボットまで、幅広い分野で使用される重要な半導体デバイスです。本記事では、イメージセンサの基本から最新の技術動向、市場規模、主要メーカーまでを詳しく解説します。2024年...
デバイス CPU～微細化の限界に挑む！AI時代の半導体革命
CPU業界は急速な進化を遂げています。AI対応、高性能化、省電力化が進む中、市場競争も激化しています。本記事では、最新のCPU技術と市場動向を詳しく解説します。CPU関連の最新ニュースIntel、デスクトップ向け「Core Ultra 20...
材料 フォトレジスト〜EUVリソグラフィ/３D・チップレットを実現するナノスケール回路形成のカギ
半導体製造の要となるフォトレジスト。この小さな材料が、私たちの生活を支える電子機器の進化を支えています。本記事では、フォトレジストの最新動向から基本的な特性、市場規模、種類、用途、主要メーカーまで、包括的に解説します。半導体技術に関わるエン...
材料 半導体パッケージング材料〜ムーアの法則を超える！異種チップ統合を可能にする新材料
半導体パッケージング材料は、先端半導体デバイスの性能と信頼性を決定づける重要な要素として、急速に進化しています。最新の開発動向を踏まえた半導体パッケージング材料の役割について、以下に概要をまとめます。半導体パッケージング材料について高性能化...
材料 パワー半導体、無線通信、光デバイスなど様々な用途に用いられる化合物ウエハ
化合物半導体ウエハに関する最新の動向や市場規模、種類、用途、主要メーカーについて詳しく解説します。半導体業界に携わるエンジニアや技術者必見の情報が満載です。化合物半導体ウエハに関する最新ニュース1. 2030年までに市場規模67億ドルへ急成...
プロセス 半導体チップの性能向上を支えるプリント基板の製造プロセス
プリント基板（PCB）製造の最先端技術をご紹介します。基板穴あけから外形加工まで、各工程の最新技術と特徴を詳しく解説。レーザー穴あけ、アディティブ製法、高精度パターン形成など、PCB製造の革新的な手法を網羅。微細化・高密度化が進む電子機器に...
お知らせ 半導体産業で働く技術者向けの情報サイト”Semiconductor Engineers”開設
半導体エンジニア向け情報サイトを開設します！