材料 スパッタリングターゲット〜前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
先端半導体前工程/パッケージング/パワー/ディスプレイ..高純度な配線/バリア層/電極の薄膜形成の必須材料
チップレット
材料 
プロセス チップレットとは？製造工程・市場規模・関連企業を徹底解説
チップレット技術は、次世代半導体の性能限界を突破する重要なアーキテクチャとして、半導体業界全体で急速に採用が進んでいます。シリコンの微細化が物理的限界に近づき、ムーアの法則を超えた「モア・ザン・ムーア（More than Moore）」とい...
材料 半導体革命の鍵を握る！ガラス基板〜次世代半導体パッケージング向けガラスコア、インターポーザに注目！
半導体産業において、ガラス基板は革新的な役割を果たしつつあります。従来のシリコンウェハーに代わる新たな基板材料として注目を集め、次世代半導体デバイスの可能性を大きく広げています。本記事では、ガラス基板の最新動向から市場規模、種類、用途まで、...
装置 レーザー加工装置～エキシマレーザーで10µｍ以下の穴あけも可能に！半導体パッケージングの進化に貢献！
半導体製造分野において、レーザー加工装置は欠かせない存在となっています。本記事では、半導体パッケージングやプリント基板製造に使用されるレーザー加工装置の最新動向、種類、用途、そして主要メーカーについて詳しく解説します。技術革新が進む中、この...
デバイス チップレット集積デバイス〜日本の半導体産業が復活!!ムーアの法則を超える破壊的イノベーション
半導体業界で注目を集めるチップレット技術。微細化の限界に直面する中、この革新的なアプローチが半導体の性能向上と製造コスト削減の鍵となっています。本記事では、チップレット技術の最新動向から市場規模、技術的課題まで、包括的に解説します。チップレ...
装置 PVD装置〜スパッタリング、蒸着：半導体、ディスプレイのメタル配線、バリア層など均一な薄膜形成に必須
半導体製造において欠かせないPVD（物理気相成長法）装置。スパッタリング装置は、ターゲットと呼ばれる円盤状の材料に、アルゴンを高エネルギーでぶつけてアルゴン電子に弾き出された原子をウエハ表面に成膜させます。蒸着装置は、真空容器中で蒸着材料を...