ステルスダイシング

半導体製造の後工程は、ウエハからチップを切断する「ダイシング」から始まります。ダイシング装置の市場規模は2030年に1兆円を突破すると予測されており、先進パッケージングやSiCパワー半導体向けの新技術が急速に進化しています。本記事では、ダイ...