半導体、電子デバイス関連の記事をお届けします。
デバイス ダイヤモンドパワー半導体〜究極のパワーデバイスが切り拓く次世代エレクトロニクス
ダイヤモンドパワー半導体は、その優れた物性値から「究極のパワーデバイス」として注目を集めています。シリコン（Si）やSiC、GaNを凌駕する性能を持ち、高温・高電圧・高周波領域での応用が期待されています。本記事では、ダイヤモンドパワー半導体...
デバイス フォトマスク〜ムーアの法則を支える！ EUVリソグラフィの要！光で描くナノオーダーの超微細回路〜
半導体製造において欠かせないフォトマスク。微細化が進む半導体デバイスの製造に不可欠な、この重要技術の基礎から最新動向まで、詳しく解説します。フォトマスク関連の最新ニュースEUVリソグラフィ向け2nm世代フォトマスクの開発進展大日本印刷（DN...
デバイス DRAM～AI時代に欠かせないHBM（広帯域幅メモリ）
半導体業界の要、DRAM（Dynamic Random Access Memory）市場が2024年、驚異の46%成長を遂げると予測されています。本記事では、この急成長の背景にある最新技術や市場動向を詳細に解説します。キオクシアの新技術「O...
デバイス ハードディスクドライブ（HDD）～SSDとの共存/ニアラインストレージでAI・ビッグデータ時代を支える技術
ハードディスクドライブ（HDD）は、デジタルデータの長期保存に欠かせない記憶装置です。本記事では、HDDの最新技術動向、市場規模、主要メーカーなどを詳しく解説します。大容量化と高速化が進むHDD市場の現状と未来を、最新の業界データとともにご...
デバイス 部品内蔵基板〜アクティブ-パッシブ部品間を短距離接続、次世代半導体パッケージングの高密度実装と省エネを両立
部品内蔵基板は、半導体パッケージングの革新的技術として注目を集めています。キャパシタ、インダクタ、抵抗などの受動部品を樹脂基板内部に搭載することで、高密度実装と省エネ性能の両立を実現します。本記事では、この先端技術の最新動向や市場展望、技術...
デバイス シリコンカーバイド(SiC)パワー半導体〜xEV向けに期待：ウエハ品質向上/大口径化が普及のカギ
シリコンカーバイド（SiC）パワー半導体が、電力変換効率の向上と省エネルギー化を実現する次世代デバイスとして注目を集めています。本記事では、SiCの基本的な特性から最新の市場動向、主要な用途、技術的課題まで、包括的に解説します。SiC関連の...
デバイス NANDフラッシュメモリ～高速・大容量・省エネへの挑戦
NANDフラッシュメモリは、デジタル機器の記憶装置として広く使用されている不揮発性メモリの一種です。本記事では、NANDフラッシュメモリの基本的な概念から最新の技術動向、市場規模、主要メーカーまでを包括的に解説します。2024年現在の半導体...
デバイス MEMSセンサ～加速度/ジャイロ/高周波/マイク..スマホから車載、ウエアラブルに用途拡大
MEMSセンサは、IoT、自動運転、ウェアラブルデバイスなど、次世代テクノロジーの中核を担う重要なデバイスです。本記事では、MEMSセンサの基本から最新の市場動向、主要な用途、技術的課題まで、包括的に解説します。2025年に向けた半導体業界...
デバイス 窒化ガリウム（GaN）パワー半導体〜5G基地局/データセンター/EV高速充電/エネルギーを大変革
窒化ガリウム（GaN）パワー半導体は、5G基地局/データセンター/EV高速充電/エネルギー分野で大変革！大阪大学森教授が発見したナトリウムフラックス法、アモノサーマル法によるGaN結晶の低欠陥、大口径化の研究に大きな期待が持たれます。
デバイス 太陽電池〜シリコン系/化合物系の轍を踏まない！日本発ペロブスカイト太陽電池の挑戦
太陽電池技術は、地球温暖化対策の切り札として急速な進化を遂げています。本記事では、太陽電池の基礎から最新の技術動向まで、専門家の視点で詳しく解説します。世界の太陽電池市場は2040年までに1TW以上に拡大すると予測され、各国で導入が加速して...