DRAM

デバイス

2020.02.292022.09.27

スポンサーリンク

DRAM

目次

DRAMとは
用途
マーケットシェア

DRAMとは

Dynamic Random Access Memory（ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ、DRAM、ディーラム）は、パソコンやスマホ、タブレットに必須の記憶素子です。　チップ中に形成された小さなキャパシタに電荷を貯めることで情報を保持します。

Wikipedia：　DRAM

用途

スマホ、タブレット、パソコン、サーバー、テレビ、ゲーム機、デジカメなど。

マーケットシェア

DRAMの市場規模は、Statiscaによると、2025年で83.4億ドル（約1.1兆円）と予測されています。

DRAM market size worldwide 2015-2025 | Statista

The statistic shows the size of the market for dynamic random-access memory (DRAM) worldwide, from 2015 to 2025.

サムスン, Micron Technology, SK Hynixの３社でシェアの90%以上を占めています。

ニュース

マイクロンアイダホ州に新工場建設を発表

米マイクロン、アイダホ州にメモリー工場新設へ　150億ドル投資

米半導体大手マイクロン・テクノロジーは１日、本拠を置く米アイダホ州ボイジーに、最先端のメモリー製造拠点を新設する計画を明らかにした。２０２９年までに約１５０億ドルを投じる。

マイクロン DDR5を販売開始

Yahoo!ニュース

Yahoo!ニュースは、新聞・通信社が配信するニュースのほか、映像、雑誌や個人の書き手が執筆する記事など多種多様なニュースを掲載しています。

サムスン 14nmプロセスのDDR5を量産開始

Samsung、業界最小の14nmプロセス採用DDR5を量産開始

Samsung Electronicsは12日(現地時間)、業界最小を謳う14nmプロセス採用のDDR5メモリを量産開始したと発表した。製造には極紫外線露光(EUV)技術が採用されており、これも業界初としている。

JSRがグループ会社InpriaがEUV用金属酸化物レジストをSKハイニックスと共同開発

Inpria、SK hynixと次世代DRAMに向けたEUV用金属酸化物レジストを共同開発～パターン形成の複雑さ軽減を目指して～ | 2022年 | ニュース | JSR株式会社

JSR株式会社のウェブサイトです。ニュースのご紹介です。

先端DRAM

TSV(シリコン貫通電極）で複数のDRAMを３次元積層することによって、性能を向上させ、低消費電力、小型化を実現しています。

ハイブリッドメモリキューブ（HMC）および高帯域幅メモリ（HBM）市場ーメモリタイプ別（HMCおよびHBM）、製品タイプ別、アプリケーション別、および地域別ーグローバル予測2030年

SDKI Inc.のプレスリリース（2021年7月9日 20時50分）ハイブリッドメモリキューブ（HMC）および高帯域幅メモリ（HBM）市場ーメモリタイプ別（HMCおよびHBM）、製品タイプ別、アプリケーション別、および地域別ーグローバル予...

HBM　 High Bandwidth Memory

いまさら聞けないIT用語集　超広帯域メモリー規格のHBM (1/3)

今回のネタはHBM(High Bandwidth Memory)だ。HBMにつながる基本的なアイディアは、「よりメモリーを広帯域に接続するために、バス幅増やそう」というものだ。

HMC　Hybrid Memory Cube

次世代メモリ技術「ハイブリッドメモリキューブ」登場

Hybrid Memory Cubeコンソーシアムは4月2日(米国時間)、次世代メモリ技術「Hybrid Memory Cube」の標準規格に関して合意に至ったと発表した。開発をはじめてから17ヶ月という短時間での成果となる。Hybrid ...

主な製造拠点

サムスン（韓国：華城、平沢）

SK Hynix（韓国：清州、利川、中国：無錫）

Micron（アメリカ、シンガポール、日本：広島（元エルピーダメモリ）、台湾（元Rexchip,Inotera））

Nanya（台湾）

Winbond（台湾）

Powerchip（台湾）

List of semiconductor fabrication plants - Wikipedia

参考情報

いまさら聞けない「フラッシュメモリ」と「DRAM／SRAM」の違いは？

「半導体メモリ」という言葉でひとくくりにされることもある「フラッシュメモリ」と「DRAM／SRAM」。だがこの2種類のメモリは全くの別物だ。両者の違いを整理する。

DRAM各社のプロセスを比較、さらなる微細化は可能か

DRAMは、幾度となく「微細化はもう限界」だと言われてきた。だが、メーカー各社は2Xnmや1Xnm世代のDRAMの実現に向けて試行錯誤を繰り返し、成果を出し始めているという。