プロセス 半導体の先端パッケージング 半導体パッケージング工程 半導体パッケージングとは、シリコンウエハ上に作られた素子を製品として取り扱えるようにするための最終工程です。 一般的なパッケージング工程は、ウエハの状態での検査工程後に、ウエハのバックグラインド（裏面研削）、チップ... 2023.02.14 プロセス
プロセス 半導体製造プロセス(1)〜前工程（FEOL, BEOL） 半導体製造プロセス(1) 前工程(FEOL, BEOL) 前工程は素子形成を行うFEOLと、配線形成を行うBEOL工程に大きく分けられます。 FEOL FEOLでは、ウエハ上に素子を形成します。 一例として、CMOS-ICでは以下のような工... 2020.02.27 プロセス
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